[實用新型]一種芯片制造用晶圓劃片機

有效

• 申請號: 201921368958.0
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN211762655U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 劉慶珠
• 申請（專利權）人: 山東親橙里教學用品有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 姬春紅

本實用新型公開了一種芯片制造用晶圓劃片機，包括機座、X軸傳動座和Y軸傳動座，所述機座上設置有伸縮平臺、凹槽與第一電機，所述伸縮平臺通過螺栓安裝固定于機座前端，伸縮平臺頂部通過螺栓安裝固定有晶圓放置臺，所述凹槽開設于機座頂部后端，凹槽內通過軸承過盈連接有下螺桿，所述第一電機通過螺栓安裝固定于機座右側后端，且第一電機與下螺桿銷軸連接，所述X軸傳動座放置于凹槽頂部，所述Y軸傳動座放置于X軸傳動座頂部。本實用新型可輕松對晶圓進行等距切割。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片制造用晶圓劃片機，屬于芯片制造技術領域。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品；目前晶圓使用時需經過切割處理，而現有的晶圓切割機多采用三軸操控刀具進行移動，結構復雜，維護不便。為解決上述問題，特提供一種新的技術方案。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片制造用晶圓劃片機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的本實用新型采用以下技術方案：一種芯片制造用晶圓劃片機，包括機座、X軸傳動座和Y軸傳動座，所述機座上設置有伸縮平臺、凹槽與第一電機，所述伸縮平臺通過螺栓安裝固定于機座前端，伸縮平臺頂部通過螺栓安裝固定有晶圓放置臺，所述凹槽開設于機座頂部后端，凹槽內通過軸承過盈連接有下螺桿，所述第一電機通過螺栓安裝固定于機座右側后端，且第一電機與下螺桿銷軸連接，所述X軸傳動座放置于凹槽頂部，所述Y軸傳動座放置于X軸傳動座頂部。

優選的，所述X軸傳動座上設置有第二電機、上螺桿、蝸桿、下吊耳與下位置傳感器，所述第二電機通過螺栓安裝固定于X軸傳動座后端，所述上螺桿通過軸承過盈連接于X軸傳動座內部上方，且上螺桿后端與第二電機銷軸連接，所述蝸桿通過軸承過盈連接于X軸傳動座內部下方，且蝸桿通過齒輪與上螺桿嚙合連接，所述下吊耳對稱焊接于X軸傳動座底部中間，所述下位置傳感器通過螺栓對稱安裝固定于X軸傳動座右側前后端。

優選的，所述下吊耳套裝于下螺桿上，下吊耳內側放置有蝸輪，所述蝸輪與蝸桿齒嚙合，蝸輪中間通過螺栓安裝固定有雙向棘輪，所述雙向棘輪與下螺桿螺紋連接。

優選的，所述Y軸傳動座上設置有上擋塊、上吊耳、第三電機與劃片刀，所述上擋塊通過螺栓安裝固定于Y軸傳動座右側后端，所述上吊耳焊接于Y軸傳動座底部后端，且上吊耳與上螺桿螺紋連接，所述第三電機通過螺栓安裝固定于Y軸傳動座右側前端，所述劃片刀通過轉軸連接于Y軸傳動座前端，且劃片刀與第三電機銷軸連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型伸縮平臺頂部通過螺栓安裝固定有晶圓放置臺，可輕松對晶圓放置臺進行升降處理；第一電機與下螺桿銷軸連接，可通過第一電機輕松帶動下螺桿進行旋轉；上螺桿后端與第二電機銷軸連接，可通過第二電機輕松帶動上螺桿進行旋轉；蝸桿通過齒輪與上螺桿嚙合連接，可使蝸桿輕松隨著上螺桿一同進行旋轉；上吊耳與上螺桿螺紋連接，可通過上螺桿輕松帶動上吊耳直線往復進行移動；劃片刀與第三電機銷軸連接，可通過第三電機輕松帶動劃片刀進行旋轉；蝸輪與蝸桿齒嚙合，可通過蝸桿輕松帶動蝸輪進行旋轉。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型機座結構示意圖；

圖3為本實用新型X軸傳動座結構示意圖；

圖中：1-機座；2-X軸傳動座；3-Y軸傳動座；4-伸縮平臺；5-凹槽；6-第一電機；7-下螺桿；8-晶圓放置臺；9-第二電機；10-上螺桿；11-蝸桿；12-下吊耳；13-下位置傳感器；14-上擋塊；15-上吊耳；16-第三電機；17-劃片刀；18-蝸輪。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的闡述。