[實用新型]一種芯片制造用晶圓劃片機

有效

• 申請號: 201921368958.0
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN211762655U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 劉慶珠
• 申請（專利權）人: 山東親橙里教學用品有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 姬春紅

1.一種芯片制造用晶圓劃片機，包括機座（1）、X軸傳動座（2）和Y軸傳動座（3），其特征在于：所述機座（1）上設置有伸縮平臺（4）、凹槽（5）與第一電機（6），所述伸縮平臺（4）通過螺栓安裝固定于機座（1）前端，伸縮平臺（4）頂部通過螺栓安裝固定有晶圓放置臺（8），所述凹槽（5）開設于機座（1）頂部后端，凹槽（5）內通過軸承過盈連接有下螺桿（7），所述第一電機（6）通過螺栓安裝固定于機座（1）右側后端，且第一電機（6）與下螺桿（7）銷軸連接，所述X軸傳動座（2）放置于凹槽（5）頂部，所述Y軸傳動座（3）放置于X軸傳動座（2）頂部。

2.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓劃片機，其特征在于：所述X軸傳動座（2）上設置有第二電機（9）、上螺桿（10）、蝸桿（11）、下吊耳（12）與下位置傳感器（13），所述第二電機（9）通過螺栓安裝固定于X軸傳動座（2）后端，所述上螺桿（10）通過軸承過盈連接于X軸傳動座（2）內部上方，且上螺桿（10）后端與第二電機（9）銷軸連接，所述蝸桿（11）通過軸承過盈連接于X軸傳動座（2）內部下方，且蝸桿（11）通過齒輪與上螺桿（10）嚙合連接，所述下吊耳（12）對稱焊接于X軸傳動座（2）底部中間，所述下位置傳感器（13）通過螺栓對稱安裝固定于X軸傳動座（2）右側前后端。

3.根據權利要求2所述的一種芯片制造用晶圓劃片機，其特征在于：所述下吊耳（12）套裝于下螺桿（7）上，下吊耳（12）內側放置有蝸輪（18），所述蝸輪（18）與蝸桿（11）齒嚙合，蝸輪（18）中間通過螺栓安裝固定有雙向棘輪，所述雙向棘輪與下螺桿（7）螺紋連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓劃片機，其特征在于：所述Y軸傳動座（3）上設置有上擋塊（14）、上吊耳（15）、第三電機（16）與劃片刀（17），所述上擋塊（14）通過螺栓安裝固定于Y軸傳動座（3）右側后端，所述上吊耳（15）焊接于Y軸傳動座（3）底部后端，且上吊耳（15）與上螺桿（10）螺紋連接，所述第三電機（16）通過螺栓安裝固定于Y軸傳動座（3）右側前端，所述劃片刀（17）通過轉軸連接于Y軸傳動座（3）前端，且劃片刀（17）與第三電機（16）銷軸連接。