[實用新型]自動貼合裝置

有效

• 申請號: 201921366243.1
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN211152335U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 呂俊賢;蔡忠熹
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B29C63/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 隆翔鷹

本實用新型提供一種自動貼合裝置，包括主機、第一平臺、第二平臺、至少一個貼合組件、翻板機構以及機械手臂。主機作為自動貼合裝置的控制核心。第二平臺間隔配置在第一平臺的一側。至少一個貼合組件耦接于主機。翻板機構配置在第一平臺與第二平臺之間且耦接于主機。機械手臂耦接至主機。主機控制機械手臂運送電路板至第一平臺，至少一個貼合組件將增強材料貼附到電路板的頂面，翻板機構使電路板翻轉180度以相對遠離第一平臺，機械手臂再將電路板運送至第二平臺，至少一個貼合組件將另一增強材料貼附到電路板的底面。

技術領域

本實用新型涉及到一種自動貼合裝置，且特別涉及到一種將增強材料貼附到電路板的自動貼合裝置。

背景技術

柔性印刷電路板(Flex Print Circuit，FPC)，是一種采用柔性基板而制作出的單層、雙層或多層線路的電路板。柔性印刷電路板會在其線路層上貼附增強材料或保護膜，避免線路受到損傷或與焊錫耦接，確保線路之間為相互絕緣以避免短路問題，還可提升電路板的結構強度。

現今的增強材料或保護膜貼合工藝，已由早期的人工貼合取代為機器自動貼合。然而，柔性電路板包括上下兩表面，在上表面完成增強材料貼合工藝后，仍需仰賴手動翻板以繼續進行下表面的貼合工藝。然而，手動的翻板容易導致已貼附的增強材料與電路板表面受到污染。此外，手動翻板后需要重新校正位置，這導致貼合裝置工作效率的下降。現有的解決方式是采用兩臺獨立的貼合裝置，以分別貼附電路板的上表面與下表面，但仍無法完全避免手動觸碰的缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種自動貼合裝置，可自動運送電路板，并將增強材料貼附在電路板的其中的表面上，并能自動翻轉電路板以將增強材料貼附在電路板的另一表面上，以此避免手動翻板所造成的效率低下與污染問題。

本實用新型的一種自動貼合裝置，包括主機、第一平臺、第二平臺、至少一個貼合組件、翻板機構以及機械手臂。主機作為自動貼合裝置的控制核心。第二平臺間隔配置在第一平臺的一側。至少一個貼合組件耦接至主機。翻板機構配置在第一平臺與第二平臺之間且耦接至主機。機械手臂耦接至主機。主機控制機械手臂運送電路板至第一平臺，至少一個貼合組件將增強材料貼附到電路板的頂面，翻板機構使電路板翻轉180度以相對遠離第一平臺，機械手臂再將電路板運送至第二平臺，至少一個貼合組件將另一增強材料貼附到電路板的底面。

在本實用新型的一實施例中，還包括兩光學模塊，耦接至主機，兩光學模塊分別配置在第一平臺與第二平臺上方，兩光學模塊分別用以掃描電路板的頂面與底面，并將光學信號發送至主機。

在本實用新型的一實施例中，上述的翻板機構包括轉軸與真空吸附板，轉軸樞接于第一平臺，真空吸附板連接于轉軸，且用于隨著轉軸而相對于第一平臺旋轉。

在本實用新型的一實施例中，上述的至少一個貼合組件是4個貼合組件，且 4個貼合組件分別配置在第一平臺與第二平臺的相對兩側。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一平臺包括多個真空吸附孔，用以吸附電路板的底面。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一平臺包括第一升高機構，用于將電路板升高以遠離第一平臺。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二平臺包括多個真空吸附孔，用以吸附電路板的頂面。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二平臺包括第二升高機構，用于將電路板升高以遠離第二平臺。

在本實用新型的一實施例中，還包括第一回收區以及第二回收區，第一回收區位于翻板機構的一側，第二回收區位于第二平臺的后方。

在本實用新型的一實施例中，還包括側推機構，配置在翻板機構相對于第一回收區的另一側。