[實用新型]自動貼合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921366243.1 | 申請日： | 2019-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN211152335U | 公開（公告）日： | 2020-07-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂俊賢;蔡忠熹 | 申請（專利權(quán)）人： | 華通電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B29C63/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鷹 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市蘆*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 自動 貼合 裝置 | ||
1.一種自動貼合裝置，其特征在于，包括：
主機(jī)，作為所述自動貼合裝置的控制核心；
第一平臺；
第二平臺，間隔配置在所述第一平臺的一側(cè)；
至少一個貼合組件，耦接至所述主機(jī)；
翻板機(jī)構(gòu)，配置在所述第一平臺與所述第二平臺之間且耦接至所述主機(jī)；以及
機(jī)械手臂，耦接至所述主機(jī)，
其中，所述主機(jī)控制所述機(jī)械手臂運送電路板至所述第一平臺，所述至少一個貼合組件將增強(qiáng)材料貼附到所述電路板的頂面，所述翻板機(jī)構(gòu)使所述電路板翻轉(zhuǎn)180度以相對遠(yuǎn)離所述第一平臺，所述機(jī)械手臂再將所述電路板運送至所述第二平臺，所述至少一個貼合組件將另一增強(qiáng)材料貼附到所述電路板的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，還包括兩光學(xué)模塊，耦接至所述主機(jī)，所述兩光學(xué)模塊分別配置在所述第一平臺與所述第二平臺上方，所述兩光學(xué)模塊分別用以掃描所述電路板的所述頂面與所述底面，并將光學(xué)信號發(fā)送至所述主機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述翻板機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸與真空吸附板，所述轉(zhuǎn)軸樞接于所述第一平臺，所述真空吸附板連接至所述轉(zhuǎn)軸，且用于隨著所述轉(zhuǎn)軸而相對于所述第一平臺旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述至少一個貼合組件是4個貼合組件，且所述4個貼合組件分別配置在所述第一平臺與所述第二平臺的相對兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述第一平臺包括多個真空吸附孔，用以吸附所述電路板的所述底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述第一平臺包括第一升高機(jī)構(gòu)，用于將所述電路板升高以遠(yuǎn)離所述第一平臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述第二平臺包括多個真空吸附孔，用以吸附所述電路板的所述頂面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述第二平臺包括第二升高機(jī)構(gòu)，用于將所述電路板升高以遠(yuǎn)離所述第二平臺。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，還包括第一回收區(qū)以及第二回收區(qū)，所述第一回收區(qū)位于所述翻板機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述第二回收區(qū)位于所述第二平臺的后方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的自動貼合裝置，其特征在于，還包括側(cè)推機(jī)構(gòu)，配置在所述翻板機(jī)構(gòu)相對于所述第一回收區(qū)的另一側(cè)。
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