[實(shí)用新型]一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片

有效

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• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210519004U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳涵儀
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市雙麗科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
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本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，所述電路主板的上表面設(shè)置有液態(tài)金屬散熱層，所述液態(tài)金屬散熱層的上表面設(shè)置有高導(dǎo)熱超柔硅膠片，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片通過拆卸裝置與電路主板卡合，且高導(dǎo)熱超柔硅膠片的上表面固定安裝有散熱組件，拆卸裝置可以在更換高導(dǎo)熱超柔硅膠片的時(shí)候，輕松的撕開而不使高導(dǎo)熱超柔硅膠片殘余沾在電路主板上，其內(nèi)部設(shè)置的橫向限位塊和豎向限位塊可以使高導(dǎo)熱超柔硅膠片固定，易于拆卸更換，散熱組件區(qū)別于傳統(tǒng)單一的使用高導(dǎo)熱超柔硅膠片導(dǎo)熱，作用是在高導(dǎo)熱超柔硅膠片導(dǎo)熱過后，通過散熱組件進(jìn)行散熱，可以加快電路主板的散熱，增加使用壽命，降低損耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱片技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片。

背景技術(shù)

高導(dǎo)熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，它是非常優(yōu)異的導(dǎo)熱、良好的絕緣性、優(yōu)良的防火性、良好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性、顏色的可調(diào)性、施工的簡易性、質(zhì)量的穩(wěn)定性的一種高導(dǎo)熱媒介材料，起到很好的鏈接發(fā)熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充發(fā)熱體與散熱器之間大要求。

而傳統(tǒng)的高導(dǎo)熱硅膠片不易于拆卸，且容易殘余沾在電路主板上，難以清理，且僅僅只有高導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱，缺乏散熱材料，容易使高導(dǎo)熱硅膠片和電路主板老化加速，徒增損耗。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，包括電路主板，所述電路主板的上表面設(shè)置有液態(tài)金屬散熱層，所述液態(tài)金屬散熱層的上表面設(shè)置有高導(dǎo)熱超柔硅膠片，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片通過拆卸裝置與電路主板卡合，且高導(dǎo)熱超柔硅膠片的上表面固定安裝有散熱組件。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述散熱組件包括聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊、納米碳散熱塊和液態(tài)金屬散熱層，所述液態(tài)金屬散熱層的上方設(shè)置有高導(dǎo)熱超柔硅膠片，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片的上表面從左至右依次固定安裝有聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述拆卸裝置包括橫向限位槽、橫向限位塊、豎向限位槽、豎向限位塊、硅膠片沾層和主板沾層，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片的下表面開設(shè)有橫向限位槽和豎向限位槽，所述橫向限位槽和豎向限位槽的內(nèi)部均安裝有硅膠片沾層，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片的下方設(shè)置有電路主板，所述電路主板的上表面固定安裝有橫向限位塊和豎向限位塊，所述橫向限位塊和豎向限位塊的上表面均安裝有主板沾層。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊均為長方體結(jié)構(gòu)，且聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊的厚度與高導(dǎo)熱超柔硅膠片的厚度一致。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述橫向限位塊和豎向限位塊均為長方體結(jié)構(gòu)，且橫向限位塊和豎向限位塊的材質(zhì)與電路主板一致。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片與電路主板通過硅膠片沾層與主板沾層互沾相連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、本實(shí)用新型提出的拆卸裝置，可以在更換高導(dǎo)熱超柔硅膠片的時(shí)候，輕松的撕開而不使高導(dǎo)熱超柔硅膠片殘余沾在電路主板上，其內(nèi)部設(shè)置的橫向限位槽、縱向限位槽、橫向限位塊和豎向限位塊可以使高導(dǎo)熱超柔硅膠片固定，而硅膠片沾層和主板沾層可以使高導(dǎo)熱超柔硅膠片牢牢沾在電路主板的上表面且減少沾面，易于拆卸更換。