[實用新型]一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片

有效

• 申請號: 201921363955.8
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210519004U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 吳涵儀
• 申請（專利權）人: 深圳市雙麗科技發展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及導熱片技術領域，公開了一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片，所述電路主板的上表面設置有液態金屬散熱層，所述液態金屬散熱層的上表面設置有高導熱超柔硅膠片，所述高導熱超柔硅膠片通過拆卸裝置與電路主板卡合，且高導熱超柔硅膠片的上表面固定安裝有散熱組件，拆卸裝置可以在更換高導熱超柔硅膠片的時候，輕松的撕開而不使高導熱超柔硅膠片殘余沾在電路主板上，其內部設置的橫向限位塊和豎向限位塊可以使高導熱超柔硅膠片固定，易于拆卸更換，散熱組件區別于傳統單一的使用高導熱超柔硅膠片導熱，作用是在高導熱超柔硅膠片導熱過后，通過散熱組件進行散熱，可以加快電路主板的散熱，增加使用壽命，降低損耗。

技術領域

本實用新型涉及導熱片技術領域，具體是一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片。

背景技術

高導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，它是非常優異的導熱、良好的絕緣性、優良的防火性、良好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性、顏色的可調性、施工的簡易性、質量的穩定性的一種高導熱媒介材料，起到很好的鏈接發熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充發熱體與散熱器之間大要求。

而傳統的高導熱硅膠片不易于拆卸，且容易殘余沾在電路主板上，難以清理，且僅僅只有高導熱硅膠片導熱，缺乏散熱材料，容易使高導熱硅膠片和電路主板老化加速，徒增損耗。因此，本領域技術人員提供了一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片，以解決上述背景技術中提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于電路主板散熱的高導熱超柔硅膠片，包括電路主板，所述電路主板的上表面設置有液態金屬散熱層，所述液態金屬散熱層的上表面設置有高導熱超柔硅膠片，所述高導熱超柔硅膠片通過拆卸裝置與電路主板卡合，且高導熱超柔硅膠片的上表面固定安裝有散熱組件。

作為本實用新型再進一步的方案：所述散熱組件包括聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊、納米碳散熱塊和液態金屬散熱層，所述液態金屬散熱層的上方設置有高導熱超柔硅膠片，所述高導熱超柔硅膠片的上表面從左至右依次固定安裝有聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊。

作為本實用新型再進一步的方案：所述拆卸裝置包括橫向限位槽、橫向限位塊、豎向限位槽、豎向限位塊、硅膠片沾層和主板沾層，所述高導熱超柔硅膠片的下表面開設有橫向限位槽和豎向限位槽，所述橫向限位槽和豎向限位槽的內部均安裝有硅膠片沾層，所述高導熱超柔硅膠片的下方設置有電路主板，所述電路主板的上表面固定安裝有橫向限位塊和豎向限位塊，所述橫向限位塊和豎向限位塊的上表面均安裝有主板沾層。

作為本實用新型再進一步的方案：所述聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊均為長方體結構，且聚苯硫醚散熱塊、碳化硅散熱塊、石墨烯散熱塊和納米碳散熱塊的厚度與高導熱超柔硅膠片的厚度一致。

作為本實用新型再進一步的方案：所述橫向限位塊和豎向限位塊均為長方體結構，且橫向限位塊和豎向限位塊的材質與電路主板一致。

作為本實用新型再進一步的方案：所述高導熱超柔硅膠片與電路主板通過硅膠片沾層與主板沾層互沾相連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型提出的拆卸裝置，可以在更換高導熱超柔硅膠片的時候，輕松的撕開而不使高導熱超柔硅膠片殘余沾在電路主板上，其內部設置的橫向限位槽、縱向限位槽、橫向限位塊和豎向限位塊可以使高導熱超柔硅膠片固定，而硅膠片沾層和主板沾層可以使高導熱超柔硅膠片牢牢沾在電路主板的上表面且減少沾面，易于拆卸更換。