[實用新型]一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片

有效

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• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210519004U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳涵儀
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市雙麗科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，包括電路主板（2），其特征在于，所述電路主板（2）的上表面設(shè)置有液態(tài)金屬散熱層（35），所述液態(tài)金屬散熱層（35）的上表面設(shè)置有高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1），所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）通過拆卸裝置（4）與電路主板（2）卡合，且高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）的上表面固定安裝有散熱組件（3）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，其特征在于，所述散熱組件（3）包括聚苯硫醚散熱塊（31）、碳化硅散熱塊（32）、石墨烯散熱塊（33）、納米碳散熱塊（34）和液態(tài)金屬散熱層（35），所述液態(tài)金屬散熱層（35）的上方設(shè)置有高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1），所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）的上表面從左至右依次固定安裝有聚苯硫醚散熱塊（31）、碳化硅散熱塊（32）、石墨烯散熱塊（33）和納米碳散熱塊（34）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，其特征在于，所述拆卸裝置（4）包括橫向限位槽（41）、橫向限位塊（42）、豎向限位槽（43）、豎向限位塊（44）、硅膠片沾層（45）和主板沾層（46），所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）的下表面開設(shè)有橫向限位槽（41）和豎向限位槽（43），所述橫向限位槽（41）和豎向限位槽（43）的內(nèi)部均安裝有硅膠片沾層（45），所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）的下方設(shè)置有電路主板（2），所述電路主板（2）的上表面固定安裝有橫向限位塊（42）和豎向限位塊（44），所述橫向限位塊（42）和豎向限位塊（44）的上表面均安裝有主板沾層（46）。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，其特征在于，所述聚苯硫醚散熱塊（31）、碳化硅散熱塊（32）、石墨烯散熱塊（33）和納米碳散熱塊（34）均為長方體結(jié)構(gòu)，且聚苯硫醚散熱塊（31）、碳化硅散熱塊（32）、石墨烯散熱塊（33）和納米碳散熱塊（34）的厚度與高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）的厚度一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，其特征在于，所述橫向限位塊（42）和豎向限位塊（44）均為長方體結(jié)構(gòu)，且橫向限位塊（42）和豎向限位塊（44）的材質(zhì)與電路主板（2）一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電路主板散熱的高導(dǎo)熱超柔硅膠片，其特征在于，所述高導(dǎo)熱超柔硅膠片（1）與電路主板（2）通過硅膠片沾層（45）與主板沾層（46）互沾相連接。