[實用新型]一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210110833U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設計）人: 楊恩茂;陳亞勇
• 申請（專利權(quán)）人: 福建省信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

本實用新型涉及一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、封裝于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透鏡，所述反光杯為上部大、下部小的的錐形結(jié)構(gòu)，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空間，所述透鏡通過模壓的方式形成于基板的表面上，并且將整個反光杯都覆蓋住，且與基板和LED芯片緊密貼合，以解決現(xiàn)有的模壓透鏡在脫模時易與基板分離的問題。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體是涉及一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術

隨著LED半導體發(fā)光技術的不斷成熟，LED已經(jīng)廣泛應用于各個領域，如照明應用、顯示背光、信號燈、消毒殺菌、油墨光固化、醫(yī)學理療等。在一些特殊的應用場合，如路燈、深紫外殺菌等，要求LED具有小體積、大功率、高散熱的特點。

對于這類體積小、功率大的LED發(fā)光器件，現(xiàn)有技術通常是采用陶瓷基板和模壓透鏡的方式來進行封裝。陶瓷基板同時具備絕緣和高導熱率的優(yōu)點，使用陶瓷基板可以滿足大功率散熱的要求；而模壓透鏡與LED芯片之間不會有空腔，可以避免全反射現(xiàn)象，出光效率高。但此方式的缺點是在脫模過程中，模壓的透鏡與陶瓷容易發(fā)生分離。如在大功率白光LED封裝過程中，需要在陶瓷基板表面噴涂一層高濃度熒光粉，這導致了有機硅透鏡在陶瓷基板表面附著力變差；又比如，深紫外LED的模壓透鏡需要使用氟樹脂材料，該材料本身在陶瓷基板表面的附著力就差。

現(xiàn)有一些廠商采用在基板側(cè)面或背面開槽的設計，以提高模壓透鏡與陶瓷基板之間的附著力，這種方式需要將整片基板切割成單顆后再進行模壓，這容易導致模壓透鏡的膠從基板側(cè)面的凹槽滲透到基板背面，從而污染基板背面的電極，造成電路無法導通的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在提供一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的模壓透鏡在脫模時易與基板分離的問題。

具體方案如下：

一種大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、封裝于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透鏡，所述反光杯為上部大、下部小的的錐形結(jié)構(gòu)，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空間，所述透鏡通過模壓的方式形成于基板的表面上，并且將整個反光杯都覆蓋住，且與基板和LED芯片緊密貼合。

進一步的，所述反光杯的上周沿具有往外延伸的環(huán)狀翼部，所述透鏡上具有位于其周沿的側(cè)翼部，所述環(huán)狀翼部可以橫向的延伸于透鏡的側(cè)翼部內(nèi)。

進一步的，所述LED芯片為紫外LED芯片，所述透鏡由氟樹脂材料制成。

進一步的，所述反光板由鎂鋁合金材料制成。

進一步的，所述反光杯以共晶焊、回流焊或者金屬封焊的方式固定于基板上。

進一步的，所述LED芯片為藍光LED芯片，且該藍光LED芯片上還覆蓋有熒光粉層。

進一步的，所述熒光粉層以噴涂的方式覆蓋在藍光LED芯片上。

進一步的，所述透鏡由有機硅樹脂材料制成。

進一步的，所述基板為氮化鋁陶瓷基板。

本實用新型提供的大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術相比較具有以下優(yōu)點：本實用新型提供的大功率LED發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)在基板上固定一上部大、下部小的錐形結(jié)構(gòu)的反光杯，該反光杯可以把模壓成型的透鏡緊緊固定基板上，可以有效防止因透鏡和基板之間的附著力低而導致透鏡在脫模過程中脫落。而且由于基板上并未開槽，因此在模壓透鏡的時候，多顆大功率LED發(fā)光器件的基板為未分割的整體，模壓透鏡膠不會從基板側(cè)面滲透至基板背面，不會對基板背面電極帶來污染，在脫模后再將其切割成單體，這也可以提高模壓成型透鏡的制作效率。另外，反光杯的存在也可以提高LED芯片的出光效率。

附圖說明