[實用新型]一種大功率LED發光器件封裝結構

有效

• 申請號: 201921361053.0
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN210110833U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 楊恩茂;陳亞勇
• 申請（專利權）人: 福建省信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

1.一種大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：包括基板、封裝于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透鏡，所述反光杯為上部大、下部小的錐形結構，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空間，所述透鏡通過模壓的方式形成于基板的表面上，并且將整個反光杯都覆蓋住，且與基板和LED芯片緊密貼合。

2.根據權利要求1所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述反光杯的上周沿具有往外延伸的環狀翼部，所述透鏡上具有位于其周沿的側翼部，所述環狀翼部可以橫向的延伸于透鏡的側翼部內。

3.根據權利要求1所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述LED芯片為紫外LED芯片，所述透鏡由氟樹脂材料制成。

4.根據權利要求3所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述反光杯由鎂鋁合金材料制成。

5.根據權利要求4所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述反光杯以共晶焊、回流焊或者金屬封焊的方式固定于基板上。

6.根據權利要求1所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述LED芯片為藍光LED芯片，且該藍光LED芯片上還覆蓋有熒光粉層。

7.根據權利要求6所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述熒光粉層以噴涂的方式覆蓋在藍光LED芯片上。

8.根據權利要求6所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述透鏡由有機硅樹脂材料制成。

9.根據權利要求1所述的大功率LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述基板為氮化鋁陶瓷基板。