[實用新型]一種單晶硅制絨裝置有效
| 申請號: | 201921360036.5 | 申請日: | 2019-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN210296311U | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發明(設計)人: | 陳燕;常紀鵬;何鳳琴;張志郢;楊超;王冬冬;張敏;李得銀 | 申請(專利權)人: | 青海黃河上游水電開發有限責任公司光伏產業技術分公司;黃河水電光伏產業技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若瑩 |
| 地址: | 810000 青*** | 國省代碼: | 青海;63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶硅 裝置 | ||
1.一種單晶硅制絨裝置,其特征在于,包括對原始硅片進行前酸清洗的前酸洗槽、對前酸清洗后的硅片進行第一次純水清洗的第一純水清洗槽、對第一次純水清洗后的硅片進行表面預清洗處理的前清洗槽、對預清洗處理后的硅片進行粗拋處理的粗拋槽、對粗拋后的硅片進行堿清洗處理的堿清洗槽、對堿清洗處理后的硅片進行第二次純水清洗的第二純水清洗槽、對第一次純水清洗后的硅片進行制絨處理的制絨槽、對制絨后的硅片進行第三次純水清洗的第三純水清洗槽、對第三次純水清洗后的硅片進行表面后清洗處理的后清洗槽、對表面后清洗的硅片進行第四次純水清洗的第四純水清洗槽、對第四次純水清洗后的硅片進行后酸清洗處理的后酸洗槽、對后酸清洗處理后的硅片進行第五次純水清洗的第五純水清洗槽、對第五次純水清洗后的硅片進行預脫水的慢提拉槽、對預脫水后的硅片進行烘干處理的烘干槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





