[實用新型]一種半導體發(fā)光器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921358732.2 | 申請日: | 2019-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN210092086U | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 戴俊;李志聰;王國宏 | 申請(專利權)人: | 揚州中科半導體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L27/32;H01L33/00;H01L33/08;H01L51/56 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 發(fā)光 器件 | ||
一種半導體發(fā)光器件,屬于半導體光電技術領域,在襯底上順序設置緩沖層、非故意摻雜GaN層和n型摻雜GaN層,在n型摻雜GaN層上分別設置n型電極、絕緣介質掩膜層、藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層,在藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層表面分別設置p型電極;藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層間隔地分布在絕緣介質掩膜層之間。本實用新型改善了GaN基藍綠光LED與GaAs基紅光LED材料體系難以兼容的問題,提高了Micro LED全彩顯示技術中巨量轉移的效率,降低了終端產品制作的復雜度。
技術領域
本實用新型屬于半導體光電技術領域,特別是半導體發(fā)光器件的生產技術。
背景技術
Micro LED作為下一代顯示技術,具有廣闊的市場前景,在業(yè)界得到廣泛關注。由于Micro LED全彩顯示需要在一塊屏幕上集成高密度微小尺寸的紅、綠、藍三基色LED芯片陣列,因此紅、綠、藍三基色LED芯片的分次巨量轉移技術成為制約其發(fā)展的主要技術瓶頸。如果能將紅、綠、藍三基色LED芯片制作成芯片級別的集成發(fā)光單元,則可以提高巨量轉移的效率,降低終端產品制作的復雜度。對于紅、綠、藍三基色LED芯片,一般藍光和綠光LED是在藍寶石襯底上外延InGaN材料來完成,而紅光LED則是在砷化鎵襯底上外延AlInGaP材料來完成,由于這兩種材料體系之間存在較大的晶格失配和熱失配,因此基本上很難在同一材料基板上同時完成藍光、綠光和紅光的LED芯片結構。
另一方面,由于OLED主要是有機高分子材料,而藍光波長短,能量相對較高,容易引起有機材料的衰變,導致藍光OLED材料穩(wěn)定性差,壽命短。藍光壽命問題是其無法回避的一個短板,成為OLED技術中的瓶頸。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單、方便生產的具有紅、綠、藍三基色MicroLED發(fā)光單元的半導體發(fā)光器件。
本實用新型技術方案是:在襯底上順序設置緩沖層、非故意摻雜GaN層和n型摻雜GaN層,在n型摻雜GaN層上分別設置n型電極、絕緣介質掩膜層、藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層,在所述藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層表面分別設置p型電極;特點是:所述藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層間隔地分布在絕緣介質掩膜層之間;所述藍光LED發(fā)光結構層自下而上包括:InGaN/GaN藍光多量子阱有源層、電子阻擋層、p型摻雜GaN層和透明導電層;所述綠光LED發(fā)光結構層自下而上包括:InGaN/GaN綠光多量子阱有源層、電子阻擋層、p型摻雜GaN層和透明導電層;所述紅光OLED發(fā)光結構層自下而上包括:第一透明導電層、電子傳輸層、紅光有機發(fā)光層、空穴傳輸層和第二透明導電層。
以上簡單的結構使藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層橫向淀積于所述n型摻雜GaN層之上,并通過n型摻雜GaN層連接,將無機GaN基藍光和綠光LED與有機紅光OLED技術集成,制作成紅、綠、藍三基色Micro LED發(fā)光單元,充分利用無機GaN基LED和有機OLED各自的發(fā)光性能優(yōu)勢,改善GaN基藍綠光LED與GaAs基紅光LED材料體系難以兼容的問題,并通過芯片級別的紅、綠、藍三基色單元像素的集成,提高Micro LED全彩顯示技術中巨量轉移的效率,降低終端產品制作的復雜度。
進一步地,所述藍光LED發(fā)光結構層的寬度為1~100μm;所述綠光LED發(fā)光結構層的寬度為1~100μm;所述紅光OLED發(fā)光結構層的寬度為1~100μm。可以通過改變藍光LED發(fā)光結構層、綠光LED發(fā)光結構層和紅光OLED發(fā)光結構層各自的寬度來控制半導體發(fā)光器件的光譜配比與分布。
附圖說明
圖1是本實用新型的一種半導體發(fā)光器件的結構示意圖。
圖2是生長完藍光LED發(fā)光結構層后的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





