[實用新型]一種DIP7封裝引線框架

有效

• 申請號: 201921352168.3
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210092072U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種DIP7封裝引線框架，包括框架本體，所述框架本體上陣列有框架單元區域；所述框架單元區域，包括：依次沿所述框架單元區域一側設置的第五引腳、第六引腳、第七引腳；依次沿所述框架單元區域另一側設置的第四引腳、第三引腳、第二引腳、第一引腳；以及，位于所述框架單元區域中間區域并沿引腳排列方向依次設置的第一基島、第二基島；所述第一基島與所述第五引腳相連；所述的第四引腳、第三引腳相連；所述第二基島與第七引腳連接；所述第六引腳、第二引腳、第一引腳獨立。通過陣列/矩陣布局形式提高批量化封裝效果，并且對于框架主體的利用率提高，節省原材料，利于后續工序加工，同時通過采用非對稱結構，適應于DIP7封裝需求。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，特別是一種DIP7封裝引線框架。

背景技術

DIP（Dual-In-Line Pakage）封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用此種封裝形式，其引腳數較少，一般不會超過100個，采用DIP封裝的CPU芯片通常有兩排引腳，采用直插到具有DIP結構的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

現有的引線框架，一方面存在在布局的時候對框架主體空間利用率低，且對應到后續工序并不利于后續工序的便捷操作等問題；另一方面，一般的均為引腳對稱的結構，在應對異形封裝的時候，并不適用。

實用新型內容

針對相關現有技術存在的問題，本實用新型提出一種DIP7封裝引線框架，通過陣列/矩陣布局形式提高批量化封裝效果，并且對于框架主體的利用率提高，節省原材料，利于后續工序加工，同時通過采用非對稱結構，適應于DIP7封裝需求。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術：

一種DIP7封裝引線框架，包括框架本體，其特征在于：

所述框架本體上陣列有框架單元區域；

所述框架單元區域，包括：

依次沿所述框架單元區域一側設置的第五引腳、第六引腳、第七引腳；

依次沿所述框架單元區域另一側設置的第四引腳、第三引腳、第二引腳、第一引腳；以及位于所述框架單元區域中間區域并沿引腳排列方向依次設置的第一基島、第二基島；

其中：所述第一基島與所述第五引腳連接；所述第四引腳、第三引腳互連；所述第二基島與所述第七引腳連接，第六引腳、第二引腳、第一引腳分別獨立。

進一步，所述第五引腳與所述第四引腳，對稱設于所述框架單元區域兩側；所述第六引腳與所述第三引腳，對稱設于所述框架單元區域兩側；所述第七引腳與所述第一引腳，對稱設于所述框架單元區域兩側；所述第六引腳與所述第七引腳之間設有引腳鏤空區，所述引腳鏤空區與所述第二引腳對應設置于所述框架單元區域2兩側。

進一步，所述引腳鏤空區，是指不具有所述框架本體材質的區域。

進一步，所述陣列，是指所述框架單元區域具有連續布置的若干行和/或若干列。

進一步，所述陣列，是指所述框架單元區域具有連續呈矩形狀布置的多行和多列。

進一步，相鄰兩列所述框架單元區域，沿引腳排列方向錯位指定距離布置。所述錯位指定距離布置，是指錯位一個引腳的距離。

進一步，相鄰兩列所述框架單元區域之間構成引腳交叉區，在所述引腳交叉區內，其中一列所述框架單元區域一側設置的各引腳，與其中另一列所述框架單元區域另一側的各引腳，交叉布置。

進一步，各引腳均沿其長度方向延伸預定長度距離。

進一步，所述第一基島和所述第二基島間隔設置。

進一步，所述第一基島，用于安裝主控芯片；