[實(shí)用新型]一種DIP7封裝引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921352168.3
• 申請(qǐng)日: 2019-08-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210092072U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種DIP7封裝引線框架，包括框架本體（1），其特征在于：

所述框架本體（1）上陣列有框架單元區(qū)域（2）；

所述框架單元區(qū)域（2），包括：

依次沿所述框架單元區(qū)域（2）一側(cè)設(shè)置的第五引腳（A5）、第六引腳（A6）、第七引腳（A7）；

依次沿所述框架單元區(qū)域（2）另一側(cè)設(shè)置的第四引腳（A4）、第三引腳（A3）、第二引腳（A2）、第一引腳（A1）；以及

位于所述框架單元區(qū)域（2）中間區(qū)域并沿引腳排列方向依次設(shè)置的第一基島（201）、第二基島（202）；

其中：

所述第一基島（201）與所述第五引腳（A5）相連；

所述的第四引腳（A4）、第三引腳（A3）相連；

所述第二基島（202）與第七引腳（A7）連接；

所述第六引腳（A6）、第二引腳（A2）、第一引腳（A1）獨(dú)立；

所述第五引腳（A5）與所述第四引腳（A4），對(duì)稱設(shè)于所述框架單元區(qū)域（2）兩側(cè)；

所述第六引腳（A6）與所述第三引腳（A3），對(duì)稱設(shè)于所述框架單元區(qū)域（2）兩側(cè)；

所述第七引腳（A7）與所述第一引腳（A1），對(duì)稱設(shè)于所述框架單元區(qū)域（2）兩側(cè)；

所述第六引腳（A6）與所述第七引腳（A7）之間設(shè)有引腳鏤空區(qū)（S0），所述引腳鏤空區(qū)（S0）與所述第二引腳（A2）對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述框架單元區(qū)域（2）兩側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：所述引腳鏤空區(qū)（S0），是指不具有所述框架本體（1）材質(zhì)的鏤空區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：所述陣列，是指所述框架單元區(qū)域（2）具有連續(xù)布置的若干行和/或若干列。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：所述陣列，是指所述框架單元區(qū)域（2）具有連續(xù)呈矩形狀布置的多行和多列。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：相鄰兩列所述框架單元區(qū)域（2），沿引腳排列方向錯(cuò)位指定距離布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：所述錯(cuò)位指定距離布置，是指錯(cuò)位一個(gè)引腳的距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：相鄰兩列所述框架單元區(qū)域（2）之間構(gòu)成引腳交叉區(qū)（A0），在所述引腳交叉區(qū)（A0）內(nèi)，其中一列所述框架單元區(qū)域（2）一側(cè)設(shè)置的各引腳，與其中另一列所述框架單元區(qū)域（2）另一側(cè)的各引腳，交叉布置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：各引腳均沿其長(zhǎng)度方向延伸預(yù)定長(zhǎng)度距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：所述第一基島（201）和所述第二基島（202）間隔設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP7封裝引線框架，其特征在于：

所述第一基島（201），用于安裝主控芯片；

所述第二基島（202），用于安裝功率器件及信號(hào)發(fā)射器件；

所述第四引腳（A4）、第三引腳（A3）相連的區(qū)域，用于安裝信號(hào)發(fā)射器件。