[實用新型]一種SOP-8L封裝框架

有效

• 申請號: 201921352166.4
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210245490U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種SOP-8L封裝框架，包括框架本體（1），其特征在于：

所述框架本體（1）上陣列有框架單元區域（2），所述框架單元區域（2）兩側匹配設置有外引腳區（3）；所述框架單元區域（2），為矩形區域，其包括：

依次沿所述框架單元區域（2）上側設置的第八內引腳（A8）、第七內引腳（A7）、第六內引腳（A6）、第五內引腳（A5）；

依次沿所述框架單元區域（2）下側設置的第一內引腳（A1）、第二內引腳（A2）、第三內引腳（A3）、第四內引腳（A4）；以及

位于所述框架單元區域（2）中間區域并沿引腳排列方向依次設置的第一基島（201）、第二基島（202），所述第一基島（201）和所述第二基島（202）間隔設置；其中：

所述第一基島（201）與所述第二內引腳（A2）連接；

所述第二基島（202）與所述第六內引腳（A6）連接；

所述第一基島（201）外端側通過第一側連筋（S1）與所述框架本體（1）連接；

所述第二基島（202）外端側通過第二側連筋（S2）與所述框架本體（1）連接；

所述第一內引腳（A1）、第二內引腳（A2）、第三內引腳（A3）、第四內引腳（A4）、第五內引腳（A5）、第六內引腳（A6）、第七內引腳（A7）、第八內引腳（A8）分別通過引腳連筋對應連接至外引腳區（3）的對應外引腳。

2.根據權利要求1所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：所述陣列，是指所述框架單元區域（2）具有連續布置的若干行和/或若干列。

3.根據權利要求2所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：所述陣列，是指所述框架單元區域（2）具有連續的多行和多列，形成矩形狀布置方式。

4.根據權利要求3所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：相鄰兩列框架單元區域（2）緊貼設置并連接為一個列整體（200）。

5.根據權利要求4所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：相鄰兩列框架單元區域（2）的連接處設有若干第一流道孔（104）。

6.根據權利要求4所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：所述框架本體（1）上設有若干第一定位孔（102）、若干第二流道孔（103）、若干排氣孔（101），其中：

所述第一定位孔（102）位于所述列整體（200）上側和下側；

所述第二流道孔（103）和所述排氣孔（101），間隔設置于列整體（200）之間。

7.根據權利要求1所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：

所述第一基島（201），用于安裝主控集成電路芯片；所述主控集成芯片安裝后通過引線鍵合分別電氣連接第一內引腳（A1）、第七內引腳（A7）、第八內引腳（A8）;

所述第二基島（202），用于安裝高壓器件；所述高壓器件，包括金屬氧化物半導體場效應管、三極管或晶閘管中任意一種；所述高壓器件安裝后通過引線鍵合分別電氣連接第三內引腳（A3）、第四內引腳（A4）、第五內引腳（A5）。

8.根據權利要求1所述的SOP-8L封裝框架，其特征在于：

位于框架單元區域（2）上側的外引腳區（3）設有第八外引腳、第七外引腳、第六外引腳、第五外引腳，第八外引腳通過一個引腳筋與第八內引腳（A8）連接，第七外引腳通過一個引腳筋與第七內引腳（A7）連接，第六外引腳通過一個引腳筋與第六內引腳（A6）連接，第五外引腳通過一個引腳筋與第五內引腳（A5）連接；

位于框架單元區域（2）下側的外引腳區（3）設有第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳、第四外引腳，第一外引腳通過一個引腳筋與第一內引腳（A1）連接，第二外引腳通過一個引腳筋與第二內引腳（A2）連接，第三外引腳通過一個引腳筋與第三內引腳（A3）連接，第四外引腳通過一個引腳筋與第四內引腳（A4）連接。