[實用新型]一種SOP-8L封裝框架

有效

• 申請號: 201921352166.4
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210245490U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種SOP?8L封裝框架，包括框架本體，框架本體上陣列有框架單元區域，框架單元區域兩側匹配設置有外引腳區；框架單元區域，為矩形區域，其包括上側的第八內引腳、第七內引腳、第六內引腳、第五內引腳；下側的第一內引腳、第二內引腳、第三內引腳、第四內引腳；以及第一基島、第二基島。第一基島與第二內引腳連接；第二基島與第六內引腳連接；第一基島外端側通過第一側連筋與框架本體連接；第二基島外端側通過第二側連筋與框架本體連接。通過陣列/矩陣布局形式提高批量化封裝效果，并合理利用有限的框架空間進行布局，可供雙芯片集成使用，且結構穩定性提高，節省原材料，利于后續工序加工。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，特別與一種SOP-8L封裝框架結構相關。

背景技術

SOP表面貼裝式封裝的集成電路芯片，通常有兩排引腳，且引腳對稱設置，用于貼裝到具有SOP結構的PCB電路板的芯片插座上進行終端集成。目前，行業應用較多的SOP封裝引線框架，主要以單基島引線框架為主，這種結構單一化，不能用于多用途、大規模系統集成器件的開發；終端集成時，需要幾顆器件才能實現電路功能，從而增加了上板的面積，導致電子終端產品無法實現小型化、輕便化；而且整機功率損耗也會大大增加。目前也有部分SOP框架，采用雙基島或多基島的框架結構，但是布局形式不緊湊，對框架空間利用率有待提高，且結構穩定性并不理想，散熱性等有待進行改進。

實用新型內容

針對相關現有技術存在的問題，本實用新型一種SOP-8L封裝框架，通過陣列/矩陣布局形式提高批量化封裝效果，并合理利用有限的框架空間進行布局，可供雙芯片集成使用，且結構穩定性提高，節省原材料，利于后續工序加工。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術：

一種SOP-8L封裝框架，包括框架本體，其特征在于：所述框架本體上陣列有框架單元區域，所述框架單元區域兩側匹配設置有外引腳區；所述框架單元區域，為矩形區域，其包括：

依次沿所述框架單元區域上側設置的第八內引腳、第七內引腳、第六內引腳、第五內引腳；

依次沿所述框架單元區域下側設置的第一內引腳、第二內引腳、第三內引腳、第四內引腳；以及

位于所述框架單元區域中間區域并沿引腳排列方向依次設置的第一基島、第二基島，所述第一基島和所述第二基島間隔設置；其中：

所述第一基島與所述第二內引腳連接；

所述第二基島與所述第六內引腳連接；

所述第一基島外端側通過第一側連筋與所述框架本體連接；

所述第二基島外端側通過第二側連筋與所述框架本體連接；

所述第一內引腳、第二內引腳、第三內引腳、第四內引腳、第五內引腳、第六內引腳、第七內引腳、第八內引腳分別通過引腳筋對應連接至外引腳區的對應外引腳。

進一步，位于框架單元區域上側的外引腳區設有第八外引腳、第七外引腳、第六外引腳、第五外引腳，第八外引腳通過一個引腳筋與第八內引腳連接，第七外引腳通過一個引腳筋與第七內引腳連接，第六外引腳通過一個引腳筋與第六內引腳連接，第五外引腳通過一個引腳筋與第五內引腳連接。

進一步，位于框架單元區域下側的外引腳區設有第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳、第四外引腳，第一外引腳通過一個引腳筋與第一內引腳連接，第二外引腳通過一個引腳筋與第二內引腳連接，第三外引腳通過一個引腳筋與第三內引腳連接，第四外引腳通過一個引腳筋與第四內引腳連接。

進一步，所述陣列，是指所述框架單元區域具有連續布置的若干行和/或若干列。

更進一步，所述陣列，是指所述框架單元區域具有連續的多行和多列，形成矩形狀布置方式。