[實用新型]一種可調型DIP封裝芯片引腳整形工裝

有效

• 申請號: 201921352104.3
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210435254U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種可調型DIP封裝芯片引腳整形工裝，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活動板，相對于固定板設置，并通過其底部設置的滑動部滑動配合于基座板的一對第一滑槽內，活動板一側穿設導桿，導桿一端連接固定板，另一端連接位于基座板的導桿座，活動板另一側穿設螺桿，螺桿一端與固定板轉動配合，另一端連接電機輸出軸，電機設于基座板；以及一對壓型機構，包括驅動組件和板壓組件，驅動組件，用于實現板壓組件沿第二滑槽方向的移動，第二滑槽設于基座板并與第一滑槽平行；板壓組件，用于在驅動組件的推送下與活動板或固定板配合完成對置于活動板和固定板上的封裝芯片的引腳整形。適用兩側引腳跨度不同的封裝芯片，可批量化進行整形處理。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝，尤其與一種可調型DIP封裝芯片引腳整形工裝結構相關。

背景技術

DIP封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用此種封裝形式。采用DIP封裝的芯片通常有兩排引腳，采用直插到具有DIP結構的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。在完成封裝后，無法避免的會有出現引腳平整程度不一的情況。現有的工裝，在批量化處理該問題時，存在效率低，實用性差等問題，有必要加以改進。

實用新型內容

針對相關現有技術存在的問題，本實用新型提出一種可調型DIP封裝芯片引腳整形工裝，可適用兩側引腳跨度不同的封裝芯片，同時可批量化進行整形處理，提高了處理效率和裝置的實用性。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術：

一種可調型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于，包括：

基座板；

固定板，固定于所述基座板；

活動板，相對于所述固定板設置，并通過其底部設置的滑動部滑動配合于所述基座板的一對第一滑槽內，所述活動板一側穿設導桿，所述導桿一端連接所述固定板，另一端連接位于所述基座板的導桿座，所述活動板另一側穿設螺桿，螺桿一端與所述固定板轉動配合，另一端連接電機輸出軸，所述電機設于所述基座板；以及

一對壓型機構，位于基座板，分別設于所述活動板和所述固定板外側，包括驅動組件和板壓組件，其中：

所述驅動組件，用于實現所述板壓組件沿第二滑槽方向的移動，所述第二滑槽設于所述基座板并與所述第一滑槽平行；

所述板壓組件，用于在所述驅動組件的推送下與所述活動板或所述固定板配合完成對置于所述活動板和所述固定板上的封裝芯片的引腳整形。

所述板壓組件，包括：壓板，所述壓板通過其底部形成的配合部滑動設于所述第二滑槽，所述壓板兩側均設有限位桿，所述限位桿穿設于門型架的限位孔內，所述門型架設于所述基座板。

所述驅動組件，包括一對推送氣缸，設置于所述壓板外側，所述推送氣缸的推送桿與所述壓板連接。

所述固定板和所述活動板之間設置多個彈簧。

本實用新型有益效果：

1、可適用兩側引腳跨度不同多種的DIP封裝芯片的引腳整形；

2、可批量化進行整形處理，提高了處理效率和裝置的實用性；

3、活動板與固定板間距調節穩定，壓板的推進穩定，整個工裝能有效、穩定的完成整形作業，實用性強。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例立體圖一。

圖2為本實用新型實施例立體圖二。

圖3為本實用新型實施例俯視圖。

圖4為本實用新型實施例側視圖。