[實用新型]一種可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921352104.3
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210435254U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 李蛇宏;楊益東
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于，包括：

基座板（1）；

固定板（21），固定于所述基座板（1）；

活動板（22），相對于所述固定板（21）設置，并通過其底部設置的滑動部滑動配合于所述基座板（1）的一對第一滑槽（11）內(nèi)，所述活動板（22）一側(cè)穿設導桿（31），所述導桿（31）一端連接所述固定板（21），另一端連接位于所述基座板（1）的導桿座（32），所述活動板（22）另一側(cè)穿設螺桿（34），螺桿（34）一端與所述固定板（21）轉(zhuǎn)動配合，另一端連接電機（33）輸出軸，所述電機（33）設于所述基座板（1）；以及

一對壓型機構（4），位于基座板（1），分別設于所述活動板（22）和所述固定板（21）外側(cè)，包括驅(qū)動組件和板壓組件，其中：

所述驅(qū)動組件，用于實現(xiàn)所述板壓組件沿第二滑槽（12）方向的移動，所述第二滑槽（12）設于所述基座板（1）并與所述第一滑槽（11）平行；

所述板壓組件，用于在所述驅(qū)動組件的推送下與所述活動板（22）或所述固定板（21）配合完成對置于所述活動板（22）和所述固定板（21）上的封裝芯片的引腳整形。

2.根據(jù)權利要求1所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：

所述板壓組件，包括：壓板（40），所述壓板（40）通過其底部形成的配合部（41）滑動設于所述第二滑槽（12），所述壓板（40）兩側(cè)均設有限位桿（42），所述限位桿（42）穿設于門型架（43）的限位孔（44）內(nèi)，所述門型架（43）設于所述基座板（1）；

所述驅(qū)動組件，包括一對推送氣缸（45），設置于所述壓板（40）外側(cè)，所述推送氣缸（45）的推送桿與所述壓板（40）連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：所述推送氣缸（45）的推送方向與所述第二滑槽（12）設置方向一致。

4.根據(jù)權利要求2所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：所述限位桿（42）的端面為方形，所述限位孔（44）的端面為與所述限位桿（42）匹配的方形。

5.根據(jù)權利要求1所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：所述固定板（21）包括垂直于所述基座板（1）的板體（211），以及一體形成于所述板體（211）外側(cè)的支撐筋板（212）。

6.根據(jù)權利要求1所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：所述固定板（21）和所述活動板（22）之間設置多個彈簧（20）。

7.根據(jù)權利要求1所述的可調(diào)型DIP封裝芯片引腳整形工裝，其特征在于：所述固定板（21）和所述活動板（22）之間間隔均勻的設置5個彈簧（20）。