[實(shí)用新型]一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921350798.7
• 申請(qǐng)日: 2019-08-20
• 公開（公告）號(hào): CN210200434U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃正信;劉復(fù)強(qiáng);顧明德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H01C1/14
• 分類號(hào): H01C1/14;H01C1/02;H01C7/00;H01C1/142;H01C17/00
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 俞翠華

1.一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于，包括：

基體；

背電極，設(shè)于所述基體的背面，其包括相對(duì)設(shè)置的第一背電極層和第二背電極層；

正電極，設(shè)于所述基體的正面，其包括相對(duì)設(shè)置的第一正電極層和第二正電極層；

阻體層，設(shè)于所述基體的正面，其兩端分別與所述第一正電極層和第二正電極層相連；

玻璃保護(hù)層，覆蓋在所述阻體層上；

鐳切線，設(shè)于所述阻體層和玻璃保護(hù)層上對(duì)應(yīng)的位置處；

順次覆蓋的第一樹脂保護(hù)層和第二樹脂保護(hù)層，所述第一樹脂保護(hù)層覆蓋在所述玻璃保護(hù)層上；

樹脂銀耐硫化層，設(shè)于所述第一正電極層和第二正電極層與第二樹脂保護(hù)層的搭接處；

側(cè)電極，分別與所述正電極與背電極相連，使得背電極與正電極導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述樹脂銀耐硫化層為印刷式結(jié)構(gòu)的樹脂銀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述側(cè)電極包括第一側(cè)電極層和第二側(cè)電極層，所述第一側(cè)電極層和第二側(cè)電極層分別設(shè)于基體的兩側(cè)，且分為連接所述第一背電極層和第一正電極層，以及第二背電極層和第二正電極層，使得背電極與正電極導(dǎo)通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述背電極、正電極和側(cè)電極的外側(cè)順次鍍有鎳層和錫層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述鎳層的厚度為3～7μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述錫層的厚度為5～10μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述基體為陶瓷基體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述第二樹脂保護(hù)層的上表面設(shè)置有字碼層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述正電極和背電極均為銀電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式耐硫化結(jié)構(gòu)的厚膜貼片電阻，其特征在于：所述側(cè)電極為鎳鉻合金電極。