[實用新型]一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻

有效

• 申請號: 201921350798.7
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210200434U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 黃正信;劉復強;顧明德
• 申請（專利權）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C1/02;H01C7/00;H01C1/142;H01C17/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 俞翠華

本實用新型公開了一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻，包括基體，基體的背面和正面分別設有背電極和正電極，背電極包括第一背電極層、第二背電極層；正電極包括第一正電極層、第二正電極層；基體的正面還設有兩端分別與所述第一正電極層和第二正電極層相連的阻體層；阻體層上順次覆蓋有玻璃保護層、第一樹脂保護層和第二樹脂保護層；第一正電極層和第二正電極層與第二樹脂保護層的搭接處設有樹脂銀耐硫化層；所述正電極與背電極通過側電極導通。本實用新型通過在第一正電極層和第二正電極層與第二樹脂保護層的搭接處設置樹脂銀耐硫化層，從而可有效保護含硫物質對第一正電極層和第二正電極層的侵蝕硫化，能夠使產品具有優異的抗硫化性能。

技術領域

本實用新型屬于電子器件技術領域，具體涉及一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻，尤其涉及一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻。

背景技術

目前，行業中的厚膜貼片電阻主要采用銀材質作為電阻兩端的電極，但是在有硫化物及硫化氣體存在的環境下，譬如溫泉、山區等地方，由于硫化物及硫化氣體等的大量存在，使得銀與硫接觸生成硫化銀，從而導致電阻斷路等問題，嚴重影響了產品的性能，造成其準確性和穩定性的降低，或者在電阻的制造工序中產生作為故障等起因的保護膜的位置偏移等，會導致貼片電阻內部的銀電極露出，銀在含硫氣體的作用下發生硫化，易導致電極開路，造成產品失效。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提出一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻，不僅具備優異的耐硫化性能，且結構和制作工藝較為簡單，較低的制作成本。

為了實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種印刷式耐硫化結構的厚膜貼片電阻，包括：

基體；

背電極，設于所述基體的背面，其包括相對設置的第一背電極層和第二背電極層；

正電極，設于所述基體的正面，其包括相對設置的第一正電極層和第二正電極層；

阻體層，設于所述基體的正面，其兩端分別與所述第一正電極層和第二正電極層相連；

玻璃保護層，覆蓋在所述阻體層上；

鐳切線，設于所述阻體層和玻璃保護層上對應的位置處；

順次設置的第一樹脂保護層和第二樹脂保護層，所述第一樹脂保護層覆蓋在所述玻璃保護層上；

樹脂銀耐硫化層，設于所述第一正電極層和第二正電極層與第二樹脂保護層的搭接處；

側電極，分別與所述正電極與背電極相連，使得背電極與正電極導通。

作為本實用新型的進一步改進，所述樹脂銀耐硫化層為印刷式結構的樹脂銀。

作為本實用新型的進一步改進，所述側電極包括第一側電極層和第二側電極層，所述第一側電極層和第二側電極層分別設于基體的兩側，且分為連接所述第一背電極層和第一正電極層，以及第二背電極層和第二正電極層，使得背電極與正電極導通。

作為本實用新型的進一步改進，所述背電極、正電極和側電極的外側順次鍍有鎳層和錫層。

作為本實用新型的進一步改進，所述鎳層的厚度為3～7μm；

作為本實用新型的進一步改進，所述錫層的厚度為5～10μm。

作為本實用新型的進一步改進，所述基體為陶瓷基體。

作為本實用新型的進一步改進，所述第二樹脂保護層的上表面設置有字碼層，所述字碼層位于所述第二樹脂保護層居中位置處。

作為本實用新型的進一步改進，所述正電極和背電極均為銀電極。