[實用新型]自動搖芯片機構

有效

• 申請號: 201921349422.4
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210349799U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 李賢海
• 申請（專利權）人: 蘇州卓姆森電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種自動搖芯片機構，包括：承載平臺、設置在承載平臺底部的擺動機構和設置在承載平臺上的芯片刮板，其中，所述承載平臺包括：與擺動機構連接的外框和設置在所述外框中的載臺，其中，所述載臺上設置有芯片承載盤，所述芯片承載盤由限位機構定位在所述載臺上，且所述載臺和所述芯片承載盤的邊緣與所述外框的側壁緊密連接，所述芯片刮板的中部設置有橡膠刷毛，所述芯片刮板的兩端分別與設置在所述外框的側壁上的行走機構連接。本實用新型采用擺動機構帶動所述承載平臺來回搖動，使承載平臺中的芯片在芯片承載盤的表面來回移動，進而使芯片精準的裝入到承載平臺的芯片卡槽中。

技術領域

本實用新型涉及機械制造領域，特別涉及一種自動搖芯片機構。

背景技術

二極管整流器件作為把電流從交流轉變為直流的基礎元器件，被廣泛使用，其生產工藝和技術也是多種多樣。兩片框架疊加并在框架之間焊接芯片組成的二極管整流器件結構因生產效率高，品質好和成本低成了國內二極管和整流器件生產技術的主流。

二極管整流器件封裝過程中，需要將芯片上料到芯片承載盤的芯片卡槽中。目前是采用人工端起芯片承載盤進行來回抖動的方式，由于每個人每次抖動芯片載料盤的手法和力度是不一樣的，從而導致每個芯片載料盤裝入芯片的數量和效率不一樣，且人工手抖的方式不但費時、費力，且工作效率低，人工成本較高。

實用新型內容

本實用新型提供一種自動搖芯片機構，以解決現有技術中存在的上述技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種自動搖芯片機構，包括：承載平臺、設置在承載平臺底部的擺動機構和設置在承載平臺上的芯片刮板，其中，所述承載平臺包括：與擺動機構連接的外框和設置在所述外框中的載臺，其中，所述載臺上設置有芯片承載盤，所述芯片承載盤由限位機構定位在所述載臺上，且所述載臺和所述芯片承載盤的邊緣與所述外框的側壁緊密連接，所述芯片刮板的中部設置有橡膠刷毛，所述芯片刮板的兩端分別與設置在所述外框的側壁上的行走機構連接。

作為優選，所述載臺內設置有真空吸附腔，該真空吸附腔上設置有與芯片承載盤位置對應的開口。

作為優選，所述限位機構采用壓塊，所述壓塊設置在外框側壁的四個拐角處。

作為優選，所述行走機構采用電機、與所述電機連接的絲桿以及在絲桿上的絲桿滾珠，所述絲桿滾珠與所述芯片刮板連接，所述電機和絲桿均通過安裝座固定在所述外框側壁上。

作為優選，所述擺動機構包括固定在所述外框底部的半圓形齒輪、與所述半圓形齒輪嚙合的齒條以及驅動所述齒條來回往復運動的驅動件。

作為優選，所述齒條的底部設置有直線滑軌。

與現有技術相比，本實用新型的自動搖芯片機構，包括：承載平臺、設置在承載平臺底部的擺動機構和設置在承載平臺上的芯片刮板，其中，所述承載平臺包括：與擺動機構連接的外框和設置在所述外框中的載臺，其中，所述載臺上設置有芯片承載盤，所述芯片承載盤由限位機構定位在所述載臺上，且所述載臺和所述芯片承載盤的邊緣與所述外框的側壁緊密連接，所述芯片刮板的中部設置有橡膠刷毛，所述芯片刮板的兩端分別與設置在所述外框的側壁上的行走機構連接。本實用新型采用擺動機構帶動所述承載平臺來回搖動，使承載平臺中的芯片在芯片承載盤的表面來回移動，進而使芯片精準的裝入到承載平臺的芯片卡槽中。所述芯片刮板可以對芯片承載盤表面的芯片進行輕刮，使卡在芯片槽中但未裝入芯片槽的芯片被掃出或者被掃入，提高芯片的安裝效果。此外，通過在所述芯片刮板上設置橡膠刷毛，可以避免刮芯片時對芯片造成損傷。

附圖說明

圖1為本實用新型的自動搖芯片機構的結構示意圖。

具體實施方式