[實用新型]一種半導體生產用封裝設備

有效

• 申請號: 201921344470.4
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210073785U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 黃偉明
• 申請（專利權）人: 江西駿川半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 11616 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司
• 代理人: 范國剛

本實用新型公開了一種半導體生產用封裝設備，包括封裝設備本體與設置在封裝設備本體底部的若干萬向輪，所述封裝設備本體的底部設置有防滑機構，所述封裝設備本體的后端外表面設置有螺紋桿，且螺紋桿的兩側均設置有支撐桿，兩個所述支撐桿的頂部固定安裝有同一個三項減速電機，所述封裝設備本體的頂部設置有防塵罩，且防塵罩的內表面安裝有若干照明燈，所述防塵罩與封裝設備本體之間設置有第一彈簧線，所述三項減速電機與封裝設備本體之間設置有第二彈簧線。本實用新型結構簡單，顯著增強了封裝設備的防塵效果，降低了封裝設備的維護成本，同時增加了封裝設備與地面之間的摩擦力，有利于保證封裝設備本體的穩定性，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體生產用封裝設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

但目前的封裝設備的防塵效果較差，導致封裝設備上容易沉積灰塵，而灰塵不僅會對半導體的封裝造成影響，還有可能會造成封裝設備損壞，增加了維護成本，其次，目前的封裝設備其底部均安裝有自鎖萬向輪，該萬向輪雖然具有自鎖的功能，但由于萬向輪表面較為光滑，其與地面之間的摩擦力較小，在受力時仍可能會造成封裝設備的移動，影響實際的使用，因此，我們提出一種半導體生產用封裝設備。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種半導體生產用封裝設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種半導體生產用封裝設備，包括封裝設備本體與設置在封裝設備本體底部的若干萬向輪，所述封裝設備本體的底部設置有防滑機構，所述封裝設備本體的后端外表面設置有螺紋桿，且螺紋桿的兩側均設置有支撐桿，兩個所述支撐桿的頂部固定安裝有同一個三項減速電機，所述封裝設備本體的頂部設置有防塵罩，且防塵罩的內表面安裝有若干照明燈，所述防塵罩與封裝設備本體之間設置有第一彈簧線，所述三項減速電機與封裝設備本體之間設置有第二彈簧線，所述防塵罩上固定有滑套管與螺母，兩個所述支撐桿的底部固定連接有同一個固定板，所述固定板上固定安裝有軸承座，所述防滑機構包括支撐板與擠壓板，且支撐板與擠壓板之間設置有若干壓縮彈簧，所述擠壓板的底端外表面設置有若干防滑齒，所述支撐板的頂部設置有推桿電機，且推桿電機上設置有安裝架，所述推桿電機的輸出軸上固定有連接板，且連接板上設置有連接螺栓。

優選的，所述封裝設備本體的底端外表面開設有收納槽，所述防滑機構位于收納槽的內部。

優選的，所述螺紋桿的頂部與三項減速電機的輸出軸固定連接，且螺紋桿的底部活動安裝在軸承座上。

優選的，所述連接板通過連接螺栓與支撐板相連接，所述推桿電機通過安裝架固定安裝在封裝設備本體的后端外表面。

優選的，所述固定板固定安裝在封裝設備本體的后端外表面，所述螺母螺紋連接在螺紋桿上，所述滑套管滑動套接在支撐桿上。

優選的，所述封裝設備本體上安裝有開關，所述照明燈、開關與推桿電機均與外接電源電性連接，開關與三項減速電機電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中通過設置螺紋桿、支撐桿、三項減速電機、防塵罩、照明燈、第一彈簧線、第二彈簧線、滑套管、螺母、固定板和軸承座，利用三項減速電機實現防塵罩的升降操作，從而有效的防止灰塵沉積到封裝設備本體上，降低了封裝設備本體的維護成本，同時照明燈的設置方便了人們的觀察，實際使用效果好。