[實用新型]一種半導體生產用封裝設備

有效

• 申請號: 201921344470.4
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN210073785U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 黃偉明
• 申請（專利權）人: 江西駿川半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 11616 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司
• 代理人: 范國剛

1.一種半導體生產用封裝設備，包括封裝設備本體(1)與設置在封裝設備本體(1)底部的若干萬向輪(2)，其特征在于，所述封裝設備本體(1)的底部設置有防滑機構(3)，所述封裝設備本體(1)的后端外表面設置有螺紋桿(4)，且螺紋桿(4)的兩側均設置有支撐桿(5)，兩個所述支撐桿(5)的頂部固定安裝有同一個三項減速電機(6)，所述封裝設備本體(1)的頂部設置有防塵罩(7)，且防塵罩(7)的內表面安裝有若干照明燈(8)，所述防塵罩(7)與封裝設備本體(1)之間設置有第一彈簧線(9)，所述三項減速電機(6)與封裝設備本體(1)之間設置有第二彈簧線(10)，所述防塵罩(7)上固定有滑套管(11)與螺母(12)，兩個所述支撐桿(5)的底部固定連接有同一個固定板(13)，所述固定板(13)上固定安裝有軸承座(14)，所述防滑機構(3)包括支撐板(16)與擠壓板(17)，且支撐板(16)與擠壓板(17)之間設置有若干壓縮彈簧(18)，所述擠壓板(17)的底端外表面設置有若干防滑齒(19)，所述支撐板(16)的頂部設置有推桿電機(20)，且推桿電機(20)上設置有安裝架(15)，所述推桿電機(20)的輸出軸上固定有連接板(21)，且連接板(21)上設置有連接螺栓(22)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述封裝設備本體(1)的底端外表面開設有收納槽，所述防滑機構(3)位于收納槽的內部。

3.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述螺紋桿(4)的頂部與三項減速電機(6)的輸出軸固定連接，且螺紋桿(4)的底部活動安裝在軸承座(14)上。

4.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述連接板(21)通過連接螺栓(22)與支撐板(16)相連接，所述推桿電機(20)通過安裝架(15)固定安裝在封裝設備本體(1)的后端外表面。

5.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述固定板(13)固定安裝在封裝設備本體(1)的后端外表面，所述螺母(12)螺紋連接在螺紋桿(4)上，所述滑套管(11)滑動套接在支撐桿(5)上。

6.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述封裝設備本體(1)上安裝有開關，所述照明燈(8)、開關與推桿電機(20)均與外接電源電性連接，開關與三項減速電機(6)電性連接。