[實用新型]電路板、移動終端及可穿戴設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921340991.2
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN210807779U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉恩福
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 朱志達(dá)

本申請涉及一種電路板、移動終端及可穿戴設(shè)備，該電路板包括基板、多個元器件以及散熱板；基板包括第一表面以及與第一表面相背設(shè)置的第二表面，第一表面設(shè)置有散熱焊盤；多個元器件間隔排布于第一表面并與散熱焊盤間隔，且至少一個元器件位于散熱焊盤的外周；散熱板焊接于散熱焊盤并與元器件間隔。本申請至少一個元器件位于散熱焊盤的外周，也即散熱焊盤能夠根據(jù)多個元器件的排布方式進(jìn)行擺放，從而散熱板能夠焊接于散熱焊盤，達(dá)到散熱的目的。散熱焊盤的設(shè)置充分利用了基板的空間，增加了基板板面的利用率，基板不用再預(yù)留單獨的區(qū)域來設(shè)置散熱焊盤，基板的尺寸得到減小。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板、移動終端及可穿戴設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，智能手表、智能手機(jī)中電路板的基板通過焊接散熱片來達(dá)到散熱的效果。然而，散熱片的面積普遍較大，基板需要預(yù)留一塊很大的焊接區(qū)域來供散熱片進(jìn)行焊接，這將使得電路板的尺寸過大，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)尺寸變大。

實用新型內(nèi)容

本申請的第一方面披露了一種電路板，以解決電路板尺寸較大的技術(shù)問題。

一種電路板，包括：

基板，包括第一表面以及與所述第一表面相背設(shè)置的第二表面，所述第一表面設(shè)置有散熱焊盤；

多個元器件，間隔排布于所述第一表面并與所述散熱焊盤間隔，且至少一個所述元器件位于所述散熱焊盤的外周；以及

散熱板，焊接于所述散熱焊盤并與所述元器件間隔。

上述電路板，至少一個元器件位于散熱焊盤的外周，也即散熱焊盤能夠根據(jù)多個元器件的排布方式進(jìn)行擺放，從而散熱板能夠焊接于散熱焊盤，達(dá)到散熱的目的。散熱焊盤的設(shè)置充分利用了基板的空間，增加了基板板面的利用率，基板不用再預(yù)留單獨的區(qū)域來設(shè)置散熱焊盤，基板的尺寸得到減小。

在其中一個實施例中，所述散熱焊盤的數(shù)量為多個，且每一所述散熱焊盤的外周排布有至少一個所述元器件。

在其中一個實施例中，每一所述散熱焊盤與所述第一表面的接觸面的形狀包括圓形、矩形、三角形、多邊形中的一者。

在其中一個實施例中，所述散熱焊盤與所述第一表面的接觸面的面積大于或者等于0.04mm²。

在其中一個實施例中，所述第二表面設(shè)置有焊墊和引腳，所述電路板包括芯片，所述芯片焊接于所述焊墊并與所述引腳連接。

在其中一個實施例中，所述散熱板包括第一散熱板和第二散熱板，所述第一散熱板凸出于所述第一表面的高度大于所述第二散熱板凸出于所述第一表面的高度。

在其中一個實施例中，所述散熱板的側(cè)周面開設(shè)有散熱槽；或者所述散熱板遠(yuǎn)離所述散熱焊盤的端面開設(shè)有散熱孔。

本申請的第二方面披露了一種移動終端，以解決電路板尺寸較大而使得移動終端尺寸較大的技術(shù)問題。

一種移動終端，包括：

殼體；

上述電路板，設(shè)于所述殼體內(nèi)。

上述移動終端，能夠?qū)崿F(xiàn)更加輕薄化的發(fā)展。

在其中一個實施例中，所述散熱板遠(yuǎn)離所述基板的端面與所述殼體連接。

本申請的第三方面披露了一種可穿戴設(shè)備，以解決電路板尺寸較大而使得可穿戴設(shè)備尺寸較大的技術(shù)問題。

一種可穿戴設(shè)備，包括：

主體；

綁帶，與所述主體連接；以及

上述電路板，設(shè)于所述主體。