[實用新型]電路板、移動終端及可穿戴設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921340991.2
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN210807779U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉恩福
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 朱志達

1.一種電路板，其特征在于，包括：

基板，包括第一表面以及與所述第一表面相背設(shè)置的第二表面，所述第一表面設(shè)置有散熱焊盤；

多個元器件，間隔排布于所述第一表面并與所述散熱焊盤間隔，且至少一個所述元器件位于所述散熱焊盤的外周；以及

散熱板，焊接于所述散熱焊盤并與所述元器件間隔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱焊盤的數(shù)量為多個，且每一所述散熱焊盤的外周排布有至少一個所述元器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，每一所述散熱焊盤與所述第一表面的接觸面的形狀包括圓形、矩形、三角形、多邊形中的一者。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱焊盤與所述第一表面的接觸面的面積大于或者等于0.04mm²。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二表面設(shè)置有焊墊和引腳，所述電路板包括芯片，所述芯片焊接于所述焊墊并與所述引腳連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱板包括第一散熱板和第二散熱板，所述第一散熱板凸出于所述第一表面的高度大于所述第二散熱板凸出于所述第一表面的高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱板的側(cè)周面開設(shè)有散熱槽；或者所述散熱板遠離所述散熱焊盤的端面開設(shè)有散熱孔。

8.一種移動終端，其特征在于，包括：

殼體；

如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的電路板，設(shè)于所述殼體內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動終端，其特征在于，所述散熱板遠離所述基板的端面與所述殼體連接。

10.一種可穿戴設(shè)備，其特征在于，包括：

主體；

綁帶，與所述主體連接；以及

如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的電路板，設(shè)于所述主體。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述散熱板遠離所述基板的端面與所述主體連接。