[實用新型]卡盤

有效

• 申請號: 201921339469.2
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN210092056U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 張君君
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

該實用新型涉及一種卡盤，其中所述卡盤包括：晶圓載臺，用于水平放置晶圓，包括至少兩個子載臺，且所有所述子載臺承載同一晶圓；驅動器，數目與所述子載臺的數目一致，每一驅動器對應連接至一子載臺，用于分別驅動所述子載臺在豎直方向上運動，使所述晶圓保持水平狀態。本實用新型的卡盤中，各個子載臺可以分別被驅動，因此放置到所述晶圓載臺的晶圓與所述晶圓載臺的各區域的貼合程度可控。在使用過程中，用戶可以根據需要使放置到晶圓載臺的晶圓與所述晶圓載臺的特定區域貼合，以適應不同的使用需求。在需要保證晶圓的表面水平的情境下，通過控制所述子載臺的升降，也可以保證晶圓的表面水平。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工處理設備領域，具體涉及一種卡盤。

背景技術

現有技術中，經常使用到卡盤來承載晶圓。在使用卡盤時，晶圓通常是放置到卡盤的晶圓載臺的上表面。現有技術中，放置到晶圓載臺的上表面的晶圓經常會出現晶圓表面不水平的問題，在這種情況下對晶圓進行處理時，容易出現一些問題，如進行曝光時出現失焦。這將嚴重影響對晶圓的后續處理，造成晶圓生產的良率下降。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種卡盤，能夠提高晶圓生產的良率。

為了解決上述技術問題，以下提供了一種卡盤，包括：晶圓載臺，用于水平放置晶圓，包括至少兩個子載臺，且所有所述子載臺承載同一晶圓；驅動器，數目與所述子載臺的數目一致，每一驅動器對應連接至一子載臺，用于分別驅動所述子載臺在豎直方向上運動，使所述晶圓保持水平狀態。

可選的，還包括：控制器，連接至所述驅動器，用于控制驅動器對所述子載臺的驅動。

可選的，還包括：調平傳感器，連接至所述控制器，用于檢測所述晶圓的調平情況，并將所述晶圓的調平情況提供給所述控制器。

可選的，還包括：吸附單元，設置至所述子載臺，連接至所述控制器，用于根據所述控制器的控制，給所述晶圓提供一吸附力。

可選的，每一吸附單元都連接至所述控制器，由所述控制器分別對各個吸附單元進行控制。

可選的，所述吸附單元的數目與所述子載臺的數目一致，每一吸附單元對應設置至一子載臺。

可選的，所述驅動器包括驅動馬達和驅動軸，所述驅動軸的一端連接至所述子載臺，另一端連接至所述驅動馬達，在所述驅動馬達的驅動下伸縮，從而控制所述子載臺升降。

本實用新型的卡盤的各個子載臺可以分別被驅動，因此放置到所述晶圓載臺的晶圓與所述晶圓載臺的各區域的貼合程度可控。在使用過程中，用戶可以根據需要使放置到晶圓載臺的晶圓與所述晶圓載臺的特定區域貼合，以適應不同的使用需求。在需要保證晶圓的表面水平的情境下，通過控制所述子載臺的升降，也可以保證晶圓的表面水平，提升晶圓生產的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種卡盤的結構示意圖。

圖2為本實用新型的一種晶圓載臺的俯視示意圖。

圖3為本實用新型的一種具體實施方式中卡盤的各部件的連接關系示意圖。

圖4a為本實用新型的一種具體實施方式中晶圓載臺出現熱點或卡盤點時的示意圖。

圖4b為本實用新型的一種具體實施方式中晶圓載臺出現熱點或卡盤點時調整子載臺的水平高度后的示意圖。

圖5a為本實用新型的一種具體實施方式中晶圓載臺出現冷點、晶圓載臺中間區域被磨損時的示意圖。

圖5b為本實用新型的一種具體實施方式中晶圓載臺出現冷點、晶圓載臺中間區域被磨損時調整子載臺的水平高度后的示意圖。

圖6a為本實用新型的一種具體實施方式中晶圓載臺出現冷點、晶圓載臺邊緣區域被磨損時的示意圖。