[實用新型]卡盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921339469.2 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN210092056U | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張君君 | 申請(專利權(quán))人: | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡盤 | ||
1.一種卡盤,其特征在于,包括:
晶圓載臺,用于水平放置晶圓,包括至少兩個子載臺,且所有所述子載臺承載同一晶圓;
驅(qū)動器,數(shù)目與所述子載臺的數(shù)目一致,每一驅(qū)動器對應連接至一子載臺,用于分別驅(qū)動所述子載臺在豎直方向上運動,使所述晶圓保持水平狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤,其特征在于,還包括:
控制器,連接至所述驅(qū)動器,用于控制驅(qū)動器對所述子載臺的驅(qū)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤,其特征在于,還包括:
調(diào)平傳感器,連接至所述控制器,用于檢測所述晶圓的調(diào)平情況,并將所述晶圓的調(diào)平情況提供給所述控制器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤,其特征在于,還包括:
吸附單元,設(shè)置至所述子載臺,連接至所述控制器,用于根據(jù)所述控制器的控制,給所述晶圓提供一吸附力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡盤,其特征在于,所述吸附單元的數(shù)目與所述子載臺的數(shù)目一致,每一吸附單元對應設(shè)置至一子載臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡盤,其特征在于,每一吸附單元都連接至所述控制器,由所述控制器分別對各個吸附單元進行控制。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤,其特征在于,所述子載臺的數(shù)目至少為100個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤,其特征在于,所述驅(qū)動器包括驅(qū)動馬達和驅(qū)動軸,所述驅(qū)動軸的一端連接至所述子載臺,另一端連接至所述驅(qū)動馬達,在所述驅(qū)動馬達的驅(qū)動下伸縮,從而控制所述子載臺升降。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





