[實用新型]靶材利用率改善型濺射源及氣相沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921337272.5 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN210974857U | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 錢濤;錢政羽;吳其濤 | 申請(專利權(quán))人: | 星弧涂層新材料科技(蘇州)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陸明耀;顧祥安 |
| 地址: | 215122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用率 改善 濺射 沉積 設(shè)備 | ||
本實用新型揭示了靶材利用率改善型濺射源及氣相沉積設(shè)備,其中靶材利用率改善型濺射源包括支柱,所述支柱上共軸設(shè)置有磁體座,所述磁體座上設(shè)置有磁體,所述支柱的外周共軸且間隙設(shè)置有可相對其自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)套,所述旋轉(zhuǎn)套上共軸設(shè)置有套裝在磁體座外周且與磁體座保持間隙的靶材固定套,所述靶材固定套上設(shè)置有靶材。本方案設(shè)計精巧,采用使靶材轉(zhuǎn)動,磁體不轉(zhuǎn)動的方式來代替現(xiàn)有的靶材固定,磁體轉(zhuǎn)動的方式,改變了慣用思維方式,可以使靶材的各區(qū)域能夠被均勻的轟擊,從而有效的提高靶材的利用率,避免靶材的浪費,降低生產(chǎn)成本;同時適用于圓環(huán)形的靶材的使用,能夠有效的提高工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及氣相沉積領(lǐng)域,尤其是靶材利用率改善型濺射源及氣相沉積設(shè)備。
背景技術(shù)
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料,且具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
常規(guī)濺射源使靶材固定,通過磁控管的轉(zhuǎn)動從而在靶材區(qū)域內(nèi)進行高速移動掃描,以實現(xiàn)對靶材各個區(qū)域的濺射、提高靶材的利用率。
通常磁控管的運行軌跡范圍無法覆蓋整個靶材區(qū)域,而且既使在磁控管軌跡所覆蓋的區(qū)域內(nèi)磁控管的掃描軌跡的密度也不均勻,具體表現(xiàn)為,靠近靶材中心的軌跡較密,而靠近靶材邊緣的軌跡密度則較小。基于上述原因,勢必將造成靶材的消耗速率的差異,當(dāng)消耗速率較快的靶材區(qū)域被用盡之后,整個靶材即要作廢,而靶材上未被消耗及未被用盡的區(qū)域無法被繼續(xù)使用,從而造成靶材的嚴重浪費。由于靶材價格非常昂貴,如果不能達到較高的靶材利用率將給企業(yè)造成巨大的成本負擔(dān)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,提供一種靶材利用率改善型濺射源及氣相沉積設(shè)備。
本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
靶材利用率改善型濺射源,包括支柱,所述支柱上共軸設(shè)置有磁體座,所述磁體座上設(shè)置有磁體,所述支柱的外周共軸且間隙設(shè)置有可相對其自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)套,所述旋轉(zhuǎn)套上共軸設(shè)置有套裝在磁體座外周且與磁體座保持間隙的靶材固定套,所述靶材固定套上設(shè)置有靶材。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述支柱與所述磁體座相對的一端插接,且它們相對的連接盤通過鎖定件鎖定。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述鎖定件包括兩個組合成環(huán)狀的C形構(gòu)件,兩個所述構(gòu)件的內(nèi)壁形成有位置對應(yīng)的兩道半圓形的凸條,一個凸條可嵌入到所述支柱頂部的卡槽中,另一條凸條可嵌入所述磁體座底部的卡接槽中。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述旋轉(zhuǎn)套通過兩個間隙設(shè)置的軸承連接所述支柱,且所述旋轉(zhuǎn)套和所述支柱之間還設(shè)置有至少一限位環(huán)。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述旋轉(zhuǎn)套的頂部具有對接盤,所述對接盤與一卡環(huán)對接,它們配合形成一錐臺狀凸緣,且所述卡環(huán)的內(nèi)孔為沉孔,其靠近對接盤的一端的直徑大于相對的另一端的直徑,且所述卡環(huán)及對接盤通過限位圈鎖定;所述靶材固定套的側(cè)壁靠近底部的區(qū)域形成有卡槽,其底部延伸到所述對接盤與卡環(huán)的銜接面處,所述旋轉(zhuǎn)套、對接盤及靶材固定套圍合形成一空間,所述空間處設(shè)置有限位條。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述磁體座和靶材固定套之間的間隙在2-3mm之間。
優(yōu)選的,所述的靶材利用率改善型濺射源中,所述支柱與磁體座上設(shè)置有連通的冷卻通道。
氣相沉積設(shè)備,包括上述任一的靶材利用率改善型濺射源,所述靶材利用率改善型濺射源的旋轉(zhuǎn)套連接驅(qū)動其自轉(zhuǎn)的動力機構(gòu)。
本實用新型技術(shù)方案的優(yōu)點主要體現(xiàn)在:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





