[實用新型]靶材利用率改善型濺射源及氣相沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921337272.5 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN210974857U | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 錢濤;錢政羽;吳其濤 | 申請(專利權(quán))人: | 星弧涂層新材料科技(蘇州)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陸明耀;顧祥安 |
| 地址: | 215122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用率 改善 濺射 沉積 設(shè)備 | ||
1.靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:包括支柱(1),所述支柱(1)上共軸設(shè)置有磁體座(2),所述磁體座(2)上設(shè)置有磁體(3),所述支柱(1)的外周共軸且間隙設(shè)置有可相對其自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)套(4),所述旋轉(zhuǎn)套(4)上共軸設(shè)置有套裝在磁體座(2)外周且與磁體座(2)保持間隙的靶材固定套(5),所述靶材固定套(5)上設(shè)置有靶材(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述支柱(1)與所述磁體座(2)相對的一端插接,且它們相對的連接盤通過鎖定件(7)鎖定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述鎖定件(7)包括兩個組合成環(huán)狀的C形構(gòu)件,兩個所述構(gòu)件的內(nèi)壁形成有位置對應(yīng)的兩道半圓形的凸條,每個構(gòu)件的一個凸條可嵌入到所述支柱(1)頂部的卡槽(11)中,另一條凸條可嵌入所述磁體座(2)底部的卡接槽(21)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)套(4)通過兩個間隙設(shè)置的軸承(8)連接所述支柱(1),且所述旋轉(zhuǎn)套(4)和所述支柱(1)之間還設(shè)置有至少一限位環(huán)(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)套(4)的頂部具有對接盤(41),所述對接盤(41)與一卡環(huán)(10)對接,它們配合形成一錐臺狀凸緣(20),所述卡環(huán)(10)的內(nèi)孔為沉孔,其靠近對接盤(41)的一端的直徑大于相對的另一端的直徑,且所述卡環(huán)(10)及對接盤(41)通過限位圈(70)鎖定;所述靶材固定套(5)的側(cè)壁靠近底部的區(qū)域形成有卡槽(51),其底部延伸到所述對接盤與卡環(huán)(10)的銜接面處,所述旋轉(zhuǎn)套(4)、對接盤(41)及靶材固定套(5)圍合形成一空間(30),所述空間(30)處設(shè)置有限位條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述磁體座(2)和靶材固定套(5)之間的間隙在2-3mm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材利用率改善型濺射源,其特征在于:所述支柱(1)與磁體座(2)上設(shè)置有連通的冷卻通道(40)。
8.氣相沉積設(shè)備,其特征在于:包括權(quán)利要求1-7任一所述的靶材利用率改善型濺射源,所述靶材利用率改善型濺射源的旋轉(zhuǎn)套(4)連接驅(qū)動其自轉(zhuǎn)的動力機(jī)構(gòu)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





