[實用新型]三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置

有效

• 申請號: 201921331490.8
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN211402602U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 劉凱;彭在興;王頌;金虎;易林;趙林杰;李銳海
• 申請（專利權）人: 南方電網科學研究院有限責任公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12;G01K13/00;G01J5/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，包括電流源、4段母線筒、多個第一熱敏溫度傳感器、計算機、溫度處理分析儀以及用于檢測所述母線筒的外殼溫度的紅外成像儀，4段所述母線筒的外殼內均設有內部導體；

4段所述母線筒分別為第一母線筒、第二母線筒、第三母線筒和第四母線筒，所述第一母線筒、所述第二母線筒、所述第三母線筒和所述第四母線筒依次連接，且所述電流源的第一端口與所述第一母線筒的內部導體電連接，所述第四母線筒的內部導體與所述第四母線筒的外殼電連接，所述電流源的第二端口與所述第一母線筒的外殼電連接，以使4段所述母線筒的內部導體和4段所述母線筒的外殼形成電流回路；

其中，所述第二母線筒的內部導體靠近所述第一母線筒的一端上設有過熱模擬缺陷觸頭，所述過熱模擬缺陷觸頭包括模擬部，所述模擬部的橫截面面積小于所述內部導體的橫截面面積，所述第二母線筒的內部導體通過所述模擬部與所述第一母線筒的內部導體電連接；

多個所述第一熱敏溫度傳感器設于所述過熱模擬缺陷觸頭和所述內部導體上，所述第一熱敏溫度傳感器與所述溫度處理分析儀電連接，所述溫度處理分析儀和所述紅外成像儀分別與所述計算機電連接。

2.如權利要求1所述的三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，所述多個所述第一熱敏溫度傳感器設于所述過熱模擬缺陷觸頭和所述內部導體上，具體為：

每兩個所述第一熱敏溫度傳感器分別相對設置在所述過熱模擬缺陷觸頭的上下表面和所述內部導體的上下表面。

3.如權利要求1所述的三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，所述第二母線筒的外殼的外表面上設有多個第二熱敏溫度傳感器，多個所述第二熱敏溫度傳感器與所述過熱模擬缺陷觸頭相對設置，多個所述第二熱敏溫度傳感器分別與所述溫度處理分析儀電連接。

4.如權利要求1-3任一項所述的三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，所述三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置還包括用于檢測環境溫度的第三熱敏溫度傳感器，所述第三熱敏溫度傳感器與所述溫度處理分析儀電連接。

5.如權利要求1-3任一項所述的三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，所述三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置還包括第一安裝部和第二安裝部，所述第一安裝部和所述第二安裝部分別連接在所述模擬部的兩端上。

6.如權利要求5所述的三相分箱GIS內部導體過熱故障模擬試驗裝置，其特征在于，所述過熱模擬缺陷觸頭為“工”字型結構。