[實用新型]一種LED封裝支架、LED封裝體及LED燈具有效
| 申請號: | 201921327765.0 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN210015869U | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發明(設計)人: | 王振華;楊啟貴;戴紅林 | 申請(專利權)人: | 廈門陽光恩耐照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 35218 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 | 代理人: | 戚東升 |
| 地址: | 361000 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二基板 第一基板 嵌套 封裝LED芯片 本實用新型 自動貼片機 圓形光源 封裝部 拼裝 適配 半圓形結構 間隔設置 圓形基板 板結構 鏤空狀 光效 | ||
本實用新型公開一種LED封裝支架、LED封裝體及LED燈具,包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板上分別間隔設置有若干能封裝LED芯片的第一基板封裝部和第二基板封裝部,第一基板、第二基板均呈鏤空狀,第一基板和第二基板能拼裝形成一圓形光源板結構,第二基板能適配地嵌套在第一基板中拼裝形成一半圓形結構以縮減尺寸使便于通過自動貼片機進行封裝LED芯片。本實用新型在保持光效不便的前提下,當第二基板適配地嵌套在第一基板中時,相比于現有技術中一體式圓形基板,其尺寸能縮減一半,因此在圓形光源板尺寸大于350mm時,可通過將第二基板嵌套到第一基板當中去以縮減尺寸以便于通過普通的自動貼片機對其進行封裝LED芯片。
技術領域
本實用新型涉及照明技術領域,具體涉及一種LED封裝支架、LED封裝體及LED燈具。
背景技術
中國文獻CN208970553U申請日:2018年11月15日公開了一種LED封裝支架以及具有該LED封裝支架的LED封裝體和LED燈具,LED封裝支架包括基板及電子線路,所述基板包括連接筋,所述連接筋朝第一方向延伸形成多個呈間距設置的第一半圓弧連接臂,以及朝第一方向相反的第二方向延伸形成多個呈間距設置的第二半圓弧連接臂,多個第一半圓弧連接臂和多個第二半圓弧連接臂均呈同心圓弧,第一半圓弧連接臂和第二半圓弧連接臂沿其延伸方向上均間隔設有封裝部,電子線路的金屬電極設置在封裝部上。LED芯片的布局與現有技術中采用整塊的基板進行封裝的布局無差異,光效相同;且本案中基板為鏤空結構,空氣流通好,散熱快;現有技術中整塊的基板能夠沖切成二個本案的基板結構,并能分別應用于兩個LED燈具上,成本大幅度降低。但現有技術中,普通的自動貼片機對基板的最大適應尺寸一般在350mm以下,也就是說當基板尺寸大于350mm時,普通的自動貼片機就無法對其進行封裝LED芯片的工序了。所以在生產大型LED燈具時,該技術方案所制成的基板顯然無法滿足自動貼片生產要求。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種LED封裝支架,其主要解決的是現有尺寸大于350mm的基板無法過自動貼片機進行LED芯片封裝等技術問題。
為達到上述目的,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種LED封裝支架,包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板上均設有電子線路,且第一基板和第二基板上分別間隔設置有若干能封裝LED芯片的第一基板封裝部和第二基板封裝部,每一封裝部上均設置有電子線路的金屬電極,第一基板、第二基板均呈鏤空狀,第一基板和第二基板能拼裝形成一圓形光源板結構,第二基板能適配地嵌套在第一基板中拼裝形成一半圓形結構以縮減尺寸使便于通過自動貼片機進行封裝LED芯片。
進一步,所述第一基板和第二基板均呈鏤空狀半圓結構。
進一步,所述第一基板和第二基板均為一體式結構,且能由一整塊長方形或半圓形的基板通過沖切一次成型。
進一步,所述第一基板包括一連接筋,所述連接筋朝同一方向延伸形成有若干呈間隔設置的弧形連接臂,每個弧形連接臂呈同心排布,且每個弧形連接臂沿其延伸方向上均間隔設置有若干能封裝LED芯片的第一基板封裝部。
進一步,所述連接筋上形成有三個連接臂。
進一步,所述第一基板和第二基板上分別設有第一基板安裝孔和第二基板安裝孔。
進一步,所述第一基板封裝部和第二基板封裝部呈梯形、方形或圓形結構。
本實用新型還提供了一種LED封裝體,至少包括上述的LED封裝支架。
本實用新型還提供了一種LED燈具,至少包括上述的LED封裝體。
本實用新型所述的LED封裝支架、LED封裝體及LED燈具,具有如下優點:
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