[實用新型]一種LED封裝支架、LED封裝體及LED燈具

有效

• 申請號: 201921327765.0
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN210015869U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 王振華;楊啟貴;戴紅林
• 申請（專利權）人: 廈門陽光恩耐照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 35218 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司
• 代理人: 戚東升

1.一種LED封裝支架，其特征在于：包括第一基板(1)和第二基板(2)，第一基板(1)和第二基板(2)上均設有電子線路(3)，且第一基板(1)和第二基板(2)上分別間隔設置有若干能封裝LED芯片的第一基板封裝部(11)和第二基板封裝部(21)，每一封裝部上均設置有電子線路(3)的金屬電極，第一基板(1)、第二基板(2)均呈鏤空狀，第一基板(1)和第二基板(2)能拼裝形成一圓形光源板結構，第二基板(2)能適配地嵌套在第一基板(1)中拼裝形成一半圓形結構以縮減尺寸使便于通過自動貼片機進行封裝LED芯片。

2.根據權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)均呈鏤空狀半圓結構。

3.根據權利要求2所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)均為一體式結構，且能由一整塊長方形或半圓形的基板通過沖切一次成型。

4.根據權利要求3所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一基板(1)包括一連接筋(12)，所述連接筋(12)朝同一方向延伸形成有若干呈間隔設置的弧形連接臂(13)，每個弧形連接臂(13)呈同心排布，且每個弧形連接臂(13)沿其延伸方向上均間隔設置有若干能封裝LED芯片的第一基板封裝部(11)。

5.根據權利要求4所述的LED封裝支架，其特征在于：所述連接筋(12)上形成有三個連接臂(13)。

6.根據權利要求1至5任一所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)上分別設有第一基板安裝孔(14)和第二基板安裝孔(22)。

7.根據權利要求1至5任一所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一基板封裝部(11)和第二基板封裝部(21)呈梯形、方形或圓形結構。

8.一種LED封裝體，其特征在于：至少包括權利要求1至7任一所述的LED封裝支架。

9.一種LED燈具，其特征在于：至少包括權利要求8所述的LED封裝體。