[實用新型]一種半導體封裝裝置

有效

• 申請號: 201921324946.8
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN210325710U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 楊洋
• 申請（專利權）人: 揚州信尚電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 南京常青藤知識產權代理有限公司 32286
• 代理人: 黃胡生

1.一種半導體封裝裝置，包括下行組件(1)以及焊接于所述下行組件(1)前側的螺絲旋轉組件(2)，其特征在于：所述下行組件(1)包括安裝面板(101)，所述安裝面板(101)前側面上端固設有電機安裝座(102)，所述電機安裝座(102)為U型結構，且所述電機安裝座(102)上端固設有電機A(103)，所述電機A(103)輸出軸端部穿過電機安裝座(102)頂面延伸至內部并同軸固定連接有絲桿(104)，所述絲桿(104)下端穿過電機安裝座(102)內側底面延伸至下部并與安裝面板(101)前側面下端焊接的絲桿座(105)轉動連接，所述絲桿(104)中部外側螺紋連接有絲桿套(106)，所述絲桿套(106)前端與螺絲旋轉組件(2)后端緊密焊接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于：所述絲桿(104)外側對稱設置有兩個直線導軌(107)，所述直線導軌(107)通過螺栓與安裝面板(101)前側面固定連接，且所述直線導軌(107)外側與螺絲旋轉組件(2)后端內側滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于：所述螺絲旋轉組件(2)包括焊接于絲桿套(106)前端的固定座(201)，所述固定座(201)為中空的矩形框架結構，并在所述固定座(201)后側對稱焊接有兩個與直線導軌(107)外側滑動配合的滑塊(211)，且所述固定座(201)中部內側設置有蝸齒(202)，所述蝸齒(202)中部同軸固設有傳動軸(203)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于：所述傳動軸(203)上端與固定座(201)內側頂面轉動連接，所述傳動軸(203)下端穿過固定座(201)內側底面延伸至外部并同軸固定連接有傳動齒(204)，所述傳動齒(204)外側呈環形等間距嚙合連接有多個從動齒(205)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于：所述從動齒(205)中部同軸固設有從動桿(206)，所述從動桿(206)上端與固定座(201)下端底面轉動連接，所述從動桿(206)下端通過固定套(207)固定連接有刀尖探頭(208)，所述刀尖探頭(208)通過外部PLC控制器與掛具封蓋上的螺絲活動接觸。

6.根據權利要求3所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于：所述蝸齒(202)外側嚙合連接有蝸桿(209)，所述蝸桿(209)端部同軸固定連接有電機B(210)，所述電機B(210)固定安裝于固定座(201)前端外延板上。