[實用新型]一種半導體封裝裝置

有效

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• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN210325710U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 楊洋
• 申請（專利權）人: 揚州信尚電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 南京常青藤知識產(chǎn)權代理有限公司 32286
• 代理人: 黃胡生

本實用新型公開了一種半導體封裝裝置，屬于半導體加工技術領域。一種半導體封裝裝置，包括下行組件以及焊接于下行組件前側的螺絲旋轉組件，本實用新型涉及一種半導體封裝裝置，尤其為一種控制方便的且便于檢修的晶圓掛具封裝機構。利用下行組件完成螺絲旋轉組件與掛具封蓋的活動接觸；利用電機B帶動蝸桿，蝸桿帶動蝸齒，蝸齒帶動傳動齒，傳動齒帶動與其嚙合傳動的多個從動齒，從動齒帶動從動桿，從動桿帶動其下端的刀尖探頭，使得刀尖探頭可以對掛具封蓋上的螺絲進行旋轉固定。本實用新型結構設計合理，生產(chǎn)成本低，操作簡便，且便于檢修維護，有利于降低半導體生產(chǎn)的設備昂貴的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，更具體地說，涉及一種半導體封裝裝置。

背景技術

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。

現(xiàn)有晶圓在經(jīng)過水洗前需要利用掛具將晶圓夾緊固定，對于掛具的封裝，需要利用氣缸推進下行，使得多個伺服電機輸出軸帶動其端部的螺絲刀對用于固定的螺絲進行旋緊，該封裝方式不僅生產(chǎn)成本較高，且不利于檢修維護，鑒于此，我們提出一種半導體封裝裝置，尤其為一種控制方便的且便于檢修的晶圓掛具封裝機構。

實用新型內容

1.要解決的技術問題

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

2.技術方案

一種半導體封裝裝置，包括下行組件以及焊接于所述下行組件前側的螺絲旋轉組件，所述下行組件包括安裝面板，所述安裝面板前側面上端固設有電機安裝座，所述電機安裝座為U型結構，且所述電機安裝座上端固設有電機A，所述電機A輸出軸端部穿過電機安裝座頂面延伸至內部并同軸固定連接有絲桿，所述絲桿下端穿過電機安裝座內側底面延伸至下部并與安裝面板前側面下端焊接的絲桿座轉動連接，所述絲桿中部外側螺紋連接有絲桿套，所述絲桿套前端與螺絲旋轉組件后端緊密焊接。

優(yōu)選地，所述絲桿外側對稱設置有兩個直線導軌，所述直線導軌通過螺栓與安裝面板前側面固定連接，且所述直線導軌外側與螺絲旋轉組件后端內側滑動連接。

優(yōu)選地，所述螺絲旋轉組件包括焊接于絲桿套前端的固定座，所述固定座為中空的矩形框架結構，并在所述固定座后側對稱焊接有兩個與直線導軌外側滑動配合的滑塊，且所述固定座中部內側設置有蝸齒，所述蝸齒中部同軸固設有傳動軸。

優(yōu)選地，所述傳動軸上端與固定座內側頂面轉動連接，所述傳動軸下端穿過固定座內側底面延伸至外部并同軸固定連接有傳動齒，所述傳動齒外側呈環(huán)形等間距嚙合連接有多個從動齒。

優(yōu)選地，所述從動齒中部同軸固設有從動桿，所述從動桿上端與固定座下端底面轉動連接，所述從動桿下端通過固定套固定連接有刀尖探頭，所述刀尖探頭通過外部PLC控制器與掛具封蓋上的螺絲活動接觸。

優(yōu)選地，所述蝸齒外側嚙合連接有蝸桿，所述蝸桿端部同軸固定連接有電機B，所述電機B固定安裝于固定座前端外延板上。

3.有益效果

相比于現(xiàn)有技術，本實用新型的優(yōu)點在于：

本實用新型涉及一種半導體封裝裝置，尤其為一種控制方便的且便于檢修的晶圓掛具封裝機構。利用下行組件完成螺絲旋轉組件與掛具封蓋的活動接觸；利用電機B帶動蝸桿，蝸桿帶動蝸齒，蝸齒帶動傳動齒，傳動齒帶動與其嚙合傳動的多個從動齒，從動齒帶動從動桿，從動桿帶動其下端的刀尖探頭，使得刀尖探頭可以對掛具封蓋上的螺絲進行旋轉固定。本實用新型結構設計合理，生產(chǎn)成本低，操作簡便，且便于檢修維護，有利于降低半導體生產(chǎn)的設備昂貴的問題。