[實用新型]一種高溫型制冷紅外探測器芯片

有效

• 申請號: 201921317454.6
• 申請日: 2019-08-14
• 公開（公告）號: CN210379059U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 詹健龍;吳一岡
• 申請（專利權）人: 浙江焜騰紅外科技有限公司
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02;H01L31/09
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 程開生

本實用新型公開了一種高溫型制冷紅外探測器芯片，屬于紅外探測技術領域，所述探測器芯片包括芯片和外引腳，所述芯片兩側均固定連接有外引腳，所述外引腳外部焊接有金屬盒，所述金屬盒內部設有熱熔膠顆粒，所述金屬盒底部固定連接有導流板，所述金屬盒頂部開設有安裝孔，所述導流板上方開設有通孔，所述金屬盒內壁鑲嵌有電阻絲。本實用新型通過電阻絲使金屬盒的溫度升高，使其內部的熱熔膠顆粒融化，融化后的熱熔膠通過引流柱從通孔內流出，并通過導流板引流至外引腳處，熱熔膠通過外引腳的外壁流下，最終在外引腳與電路板銜接處凝結，不僅解決了銅箔脫落的問題，而且有效的提高了芯片安裝的效率。

技術領域

本實用新型涉及紅外探測技術領域，尤其涉及一種高溫型制冷紅外探測器芯片。

背景技術

紅外探測器是靠探測人體發射的紅外線來進行工作的。探測器收集外界的紅外輻射進而聚集到紅外傳感器上。紅外傳感器通常采用熱釋電元件，這種元件在接收了紅外輻射溫度發出變化時就會向外釋放電荷，檢測處理后產生報警。這種探測器是以探測人體輻射為目標的。

現有的高溫型制冷紅外探測器芯片在安裝時，焊接的精度要求高，焊接時間不能超過3秒，時間過長，會使線路板上的銅箔脫落，造成永久性損壞，不僅不方便芯片的安裝，而且安裝的效率較低，需要對引腳一一點焊，為此，我們提出一種高溫型制冷紅外探測器芯片。

實用新型內容

本實用新型提供一種高溫型制冷紅外探測器芯片，旨在便于對芯片安裝。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

本實用新型提供的一種高溫型制冷紅外探測器芯片包括芯片和外引腳，所述芯片兩側均固定連接有外引腳，所述外引腳外部焊接有金屬盒，所述金屬盒內部設有熱熔膠顆粒，所述金屬盒底部固定連接有導流板，所述金屬盒頂部開設有安裝孔，所述導流板上方開設有通孔，所述金屬盒內壁鑲嵌有電阻絲，所述導流板一端固定連接有引流柱且引流柱貫穿通孔并延伸至金屬盒內部，所述金屬盒一端安裝有一號金屬片，所述一號金屬片一側固定連接有二號金屬片。

可選的，所述芯片外部包覆有環氧塑封膠層。

可選的，所述安裝孔縱向貫通金屬盒且安裝孔與外引腳插接相連，所述安裝孔兩側均開設有落料孔。

可選的，所述通孔的數量按外引腳的數量開設，所述導流板位于外引腳的兩側。

可選的，所述一號金屬片和二號金屬片均與電阻絲相銜接。

本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過一號金屬片和二號金屬片分別接入電源的正負極，此時外引腳與電路板上的線路對應，通過電阻絲使金屬盒的溫度升高，使其內部的熱熔膠顆粒融化，融化后的熱熔膠通過引流柱從通孔內流出，并通過導流板引流至外引腳處，熱熔膠通過外引腳的外壁流下，最終在外引腳與電路板銜接處凝結，不僅解決了銅箔脫落的問題，而且有效的提高了芯片安裝的效率。

2、本實用新型通過金屬盒頂部開設有安裝孔，而且安裝孔縱向貫通金屬盒，安裝孔的數量根據外引腳的數量設定，通過安裝孔與外引腳插接相連，同時通過點焊將金屬盒固定在外引腳上，便于對金屬盒安裝。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例的一種高溫型制冷紅外探測器芯片的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的一種高溫型制冷紅外探測器芯片的金屬盒剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的一種高溫型制冷紅外探測器芯片的金屬盒外部側面結構示意圖。