[實用新型]一種高溫型制冷紅外探測器芯片有效

申請號：	201921317454.6	申請日：	2019-08-14
公開（公告）號：	CN210379059U	公開（公告）日：	2020-04-21
發明（設計）人：	詹健龍;吳一岡	申請（專利權）人：	浙江焜騰紅外科技有限公司
主分類號：	H01L31/02	分類號：	H01L31/02;H01L31/09
代理公司：	嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253	代理人：	程開生
地址：	314000 浙江省嘉興市經濟技術開發***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種高溫制冷紅外探測器芯片
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【權利要求書】：

1.一種高溫型制冷紅外探測器芯片，其特征在于，所述探測器芯片包括芯片和外引腳，所述芯片兩側均固定連接有外引腳，所述外引腳外部焊接有金屬盒，所述金屬盒內部設有熱熔膠顆粒，所述金屬盒底部固定連接有導流板，所述金屬盒頂部開設有安裝孔，所述導流板上方開設有通孔，所述金屬盒內壁鑲嵌有電阻絲，所述導流板一端固定連接有引流柱且引流柱貫穿通孔并延伸至金屬盒內部，所述金屬盒一端安裝有一號金屬片，所述一號金屬片一側固定連接有二號金屬片。

2.根據權利要求1所述的一種高溫型制冷紅外探測器芯片，其特征在于，所述芯片外部包覆有環氧塑封膠層。

3.根據權利要求1所述的一種高溫型制冷紅外探測器芯片，其特征在于，所述安裝孔縱向貫通金屬盒且安裝孔與外引腳插接相連，所述安裝孔兩側均開設有落料孔。

4.根據權利要求1所述的一種高溫型制冷紅外探測器芯片，其特征在于，所述通孔的數量按外引腳的數量開設，所述導流板位于外引腳的兩側。

5.根據權利要求1所述的一種高溫型制冷紅外探測器芯片，其特征在于，所述一號金屬片和二號金屬片均與電阻絲相銜接。

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