[實用新型]陶瓷盤等分旋轉機構有效
| 申請號: | 201921314094.4 | 申請日: | 2019-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN210040150U | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 李繼忠;李述周;朱春 | 申請(專利權)人: | 常州科沛達清洗技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降臺 等分旋轉 定位臺 陶瓷盤 升降動力件 旋轉動力 通孔 氣管 升降 本實用新型 驅動 定位準確 定位組件 軸向旋轉 組件包括 晶圓片 工作臺 貼合 貼片 連通 穿過 配合 保證 | ||
本實用新型涉及一種陶瓷盤等分旋轉機構,包括工作臺及設置在工作臺上的等分旋轉組件,等分旋轉組件包括升降動力件、升降臺、旋轉動力件及定位臺,定位臺固定在工作臺上,定位臺中心具有通孔,升降動力件與升降臺連接,升降臺內具有氣管,升降臺上表面具有氣孔,氣管與氣孔連通,升降動力件可驅動升降臺升降以穿過定位臺的通孔,旋轉動力件與升降臺連接,旋轉動力件可驅動升降臺軸向旋轉。該陶瓷盤等分旋轉機構通過等分旋轉組件與定位組件相配合,定位準確可靠,可以實現陶瓷盤等分旋轉,從而可以均勻地在陶瓷盤上貼合晶圓片,保證貼片的質量。
技術領域
本實用新型涉及電子產品加工技術領域,尤其涉及一種陶瓷盤等分旋轉機構。
背景技術
中國半導體市場裝機量需求增長迅猛,勞動力短缺、人工成本不斷攀升,導致廠商對自動化設備需求提升,對降低生產成本、提高產品良率有著顯著的效果。
現有的晶圓片(藍寶石片、硅片等)在進行加工時需要進行多道工序,如清洗、涂膠、貼片、鏟片、存放等。晶圓片貼片時,由于陶瓷盤上需要等分地貼合多張晶圓片,現有技術中的等分機構結構復雜,定位不精確,從而影響了貼片質量。
實用新型內容
為了克服現有技術的缺點,本實用新型提供一種定位準確、加工效率高、能夠提高貼片質量的陶瓷盤等分旋轉機構。
本實用新型是通過如下技術方案實現的:一種陶瓷盤等分旋轉機構,包括工作臺及設置在工作臺上的等分旋轉組件,所述等分旋轉組件包括升降動力件、升降臺、旋轉動力件及定位臺,所述定位臺固定在工作臺上,定位臺中心具有通孔,所述升降動力件與升降臺連接,所述升降臺內具有氣管,升降臺上表面具有氣孔,升降動力件可驅動升降臺升降以穿過定位臺的通孔,所述旋轉動力件與升降臺連接,旋轉動力件可驅動升降臺軸向旋轉。
為了便于驅動升降臺運動,所述升降臺頂端固定有轉板,所述旋轉動力件與轉板連接;所述升降臺底端設置有連接座,所述升降動力件通過連接座與升降臺連接,升降臺與連接座之間設置有軸承。
為了對定位臺上的陶瓷盤精確定位,所述定位臺周圍設置有用于定位陶瓷盤的定位組件;作為優選,所述定位組件包括推送動力件及推板,所述推送動力件可驅動推板平移,所述推板側部開設有與陶瓷盤邊緣相對應的弧形槽。
本實用新型的有益效果是:該陶瓷盤等分旋轉機構通過等分旋轉組件與定位組件相配合,定位準確可靠,可以實現陶瓷盤等分旋轉,從而可以均勻地在陶瓷盤上貼合晶圓片,保證貼片的質量。
附圖說明
圖1為本實用新型的陶瓷盤等分旋轉機構的立體結構示意圖;
圖2為本實用新型的等分旋轉組件去除定位臺后的結構示意圖;
圖3為本實用新型的定位組件的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易被本領域人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1、圖2所示的一種陶瓷盤等分旋轉機構,包括工作臺1及設置在工作臺1上的等分旋轉組件,所述等分旋轉組件包括升降動力件3、升降臺4、旋轉動力件6及定位臺2,所述定位臺2固定在工作臺1上,定位臺2中心具有通孔,所述升降動力件3與升降臺4連接,所述升降臺4內具有氣管9,升降臺4頂端上表面具有氣孔41,氣管9與氣孔41連通,升降動力件3可驅動升降臺4升降以穿過定位臺2的通孔,所述旋轉動力件6與升降臺4連接,旋轉動力件6可驅動升降臺4軸向旋轉。
如圖2所示的等分旋轉組件,所述升降臺4頂端固定有轉板8,所述旋轉動力件6與轉板8連接;所述升降臺4底端設置有連接座7,所述升降動力件3通過連接座7與升降臺4連接,升降臺4與連接座7之間設置有軸承。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





