[實用新型]一種便于組裝的散熱結構

有效

• 申請號: 201921311189.0
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN211480015U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 邢娟
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于組裝的散熱結構，包括外散熱體，該散熱結構還包括安裝在所述外散熱體腔內的散熱片、粘貼在所述散熱片上的導熱膠片，所述導熱膠片另一面粘貼在PCBA模塊上的芯片表面。本實用新型涉及半導體芯片散熱結構技術領域，該散熱結構是一種加工簡單、組裝方便、散熱高效的散熱結構。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片散熱結構技術領域，具體的說涉及一種便于組裝的散熱結構。

背景技術

半導體芯片是現代電子技術的核心，高效高速芯片是未來發展的趨勢。芯片工作時會產生大量的熱量，及時的把熱量散發出去才能保證芯片正常工作，高效的散熱結構設計是保證芯片高效運作的重要組成，尤其是高速芯片的散熱更是保證數據運行和安全的重要保證。

由于設備小型化的需要，散熱結構也必須小型化，這就給散熱結構設計帶來了困難。其中存儲模塊芯片目前的散熱結構主要是芯片表面用導熱膠片與一塊散熱體粘合，如果要增加散熱效率就必須增加散熱體的尺寸，不利于設備小型化，同時粘貼組裝也不牢固。

發明內容

針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種便于組裝的散熱結構。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現：一種便于組裝的散熱結構，包括外散熱體，該散熱結構還包括安裝在所述外散熱體腔內的散熱片、粘貼在所述散熱片上的導熱膠片，所述導熱膠片另一面粘貼在PCBA模塊上的芯片表面。

進一步的，所述外散熱體的腔內兩側設有滑槽，滑槽與PCBA模塊邊緣固定，所述外散熱體內腔設有凸筋，凸筋與散熱片表面固定，導熱膠片的柔性和彈性使整個散熱結構固定后接觸非常良好也非常牢固，有利于導熱散熱。

進一步的，所述散熱片右端設有直角型凸緣與PCBA模塊右端固定，所述散熱片左端設有左端凸緣與外散熱體左端面固定，所述散熱片右端設有彈扣與外散熱體右端面固定。

進一步的，所述散熱片設有若干彈片，所述彈片組裝壓縮后與外散熱體內腔表面充分接觸更利于導熱，翹起的彈片也增加了散熱面積，散熱片為薄片型。

一種便于組裝的散熱結構的組裝方法，包括如下步驟：

S1：將導熱膠片粘貼在PCBA模塊上的芯片表面上；

S2：將散熱片粘貼在步驟1中的導熱膠片上，散熱片的右端直角凸緣與PCBA模塊右端對齊；

S3：將步驟2中的組合結構插入外散熱體內腔滑槽中，組合體從左側沿滑槽插入，外散熱體左端與散熱片左端直角凸緣接觸同時散熱片彈扣卡住外散熱體右端，外散熱體與PCBA模塊組裝固定。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果是：本實用新型的散熱結構內設有散熱片，散熱片上設有彈片，壓縮的彈片與外導熱體充分接觸，外散熱體與散熱彈片插入式卡扣設計方便組裝，同時導熱膠片的彈性和散熱片的彈扣設計使整個散熱結構組裝順暢快捷和可靠，散熱片翹起的彈片增加了散熱面積保證充分接觸，有利于PCBA模塊上的芯片導熱散熱，從而保障了芯片的正常運行。

附圖說明

圖1為本實用新型散熱結構分解示意圖；

圖2為本實用新型散熱結構插入組裝中的示意圖；

圖3為本實用新型散熱結構組裝后左側的示意圖；

圖4為本實用新型散熱結構組裝后右側的示意圖；

圖5為本實用新型散熱結構的PCBA模塊雙面芯片結構分解示意圖；

圖6為本實用新型散熱結構雙層散熱片疊加組合結構的示意圖；