[實用新型]一種便于組裝的散熱結構

有效

• 申請號: 201921311189.0
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN211480015U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 邢娟
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于組裝的散熱結構，其特征是：該結構包括外散熱體(1)，還包括安裝在所述外散熱體(1)腔內的散熱片(2)、粘貼在所述散熱片(2)上的導熱膠片(3)，所述導熱膠片(3)另一面粘貼在PCBA模塊(4)上的芯片表面。

2.根據權利要求1所述的一種便于組裝的散熱結構，其特征是：外散熱體(1)的腔內兩側設有滑槽(11)，滑槽(11)與PCBA模塊(4)邊緣固定，所述外散熱體(1)內腔設有凸筋(12)，凸筋(12)與散熱片(2)表面固定，導熱膠片(3)具有柔性和彈性。

3.根據權利要求1所述的一種便于組裝的散熱結構，其特征是：所述散熱片(2)右端設有右端凸緣(22)與PCBA模塊(4)右端固定，所述散熱片(2)左端設有左端凸緣(23)與外散熱體(1)左端面固定，所述散熱片(2)右端設有彈扣(24)與外散熱體(1)右端面固定。

4.根據權利要求1所述的一種便于組裝的散熱結構，其特征是：所述散熱片(2)設有若干彈片(21)，所述彈片(21)組裝壓縮后與外散熱體(1)內腔表面充分接觸更利于導熱，翹起的彈片(21)也增加了散熱面積，散熱片(2)為薄片型。