[實用新型]光芯片表面清理臟污的裝置有效
| 申請號： | 201921298514.4 | 申請日： | 2019-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN210535630U | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 向欣 | 申請（專利權）人： | 武漢云嶺光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 吳靜 |
| 地址： | 436000 湖北省武漢市東湖新技術開發*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 表面 清理 臟污 裝置 | ||
1.一種光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：包括供待清理的光芯片安置的入料區、用于對待清理的光芯片進行清理的工作區以及供清理完的光芯片安置的下料區，所述工作區內具有用于物理清理光芯片的清理機構。
2.如權利要求1所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：所述工作區具有用于承載待清理的光芯片的工作區擴晶環載臺，所述清理機構包括一面具有粘性的白膜以及使所述白膜具有粘性的一面覆蓋于待清理的光芯片上的白膜驅動組件。
3.如權利要求2所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：還包括用于加熱所述工作區擴晶環載臺的加熱件。
4.如權利要求2所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：還包括用于按壓所述白膜的碾壓組件。
5.如權利要求4所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：所述碾壓組件包括壓膜碾輪以及用于驅使所述壓膜碾輪碾壓待清理的光芯片上的白膜的壓膜碾輪驅動組件。
6.如權利要求1所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：還包括觀察待清理的光芯片被清理的效果的觀察機構。
7.如權利要求6所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：所述觀察機構包括CCD鏡頭。
8.如權利要求1所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：還包括用于消除清理過程中的靜電的除靜電機構。
9.如權利要求1所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：所述入料區和所述工作區之間具有用于將待清理的光芯片送至所述工作區中的上料機構。
10.如權利要求1所述的光芯片表面清理臟污的裝置，其特征在于：所述工作區和所述下料區之間具有用于將清理后的光芯片送至所述下料區中的下料機構。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
