[實用新型]用于IC元器件的散熱器和IC散熱組件

有效

• 申請號: 201921293627.5
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN211404486U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 楚金強;亞歷山大.密斯林恩;吳家樂;黃火兵
• 申請（專利權）人: 哈曼國際工業有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳堯劍

用于IC元器件的散熱器和IC散熱組件。用于IC元器件的散熱器具有適于與所述IC元器件熱接觸的接觸表面，所述接觸表面中設置有凹槽。IC散熱組件包括用于IC元器件的散熱器；與所述散熱器熱連接的IC元器件；設置在所述散熱器和所述IC元器件之間的導熱界面材料。

技術領域

本實用新型涉及用于IC元器件的散熱器和IC散熱組件。更具體地，本實用新型涉及能防止過量導熱界面材料溢出的用于IC元器件的散熱器和IC 散熱組件。

背景技術

一些熱耗大的IC元器件，例如汽車功放用的功率芯片等，需要有專門的散熱器或散熱片對其進行散熱。通常散熱器與IC元器件之間的接觸表面需要緊密貼合并且在貼合表面之間設置導熱界面材料，以使散熱效果最大化。

IC元器件和散熱器之間的導熱界面材料量的控制經常是個問題。導熱界面材料量不足會導致IC元器件和散熱器之間熱接觸不良，從而影響散熱效果。而導熱界面材料過量會導致導熱界面材料從IC元器件和散熱器之間溢出，尤其在使用較稀的導熱界面材料，例如導熱硅脂時，過量的導熱界面材料可能會溢出流到元器件的管腳上，從而導致元器件功能失效。

因此希望確保IC元器件和散熱器之間的熱接觸，同時能防止過量導熱界面材料溢出。

實用新型內容

本實用新型旨在提供用于IC元器件的散熱器和IC散熱組件，其能夠保證IC元器件和散熱器之間的熱接觸，同時能防止過量導熱界面材料溢出。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種用于IC元器件的散熱器，所述散熱器具有適于與所述IC元器件熱接觸的接觸表面，所述接觸表面中設置有凹槽，其中所述凹槽設置在與所述IC元器件的封裝殼體相對應的位置，所述凹槽配置成用于接納在散熱器和IC元器件之間設置的過量導熱界面材料。

可選地，所述凹槽包括分別與所述接觸表面的兩側邊相鄰的兩個長形凹槽。

可選地，所述凹槽是與所述接觸表面的邊緣相鄰的閉合環形凹槽。

可選地，所述凹槽的橫截面為方形、矩形或半圓形。

可選地，所述接觸表面是平面的。

可選地，所述散熱器還包括與所述接觸表面熱連接的散熱翼片。

可選地，所述散熱器與所述凹槽是一體壓鑄成型的。

可選地，所述IC元器件是IC芯片。

根據本實用新型的另一方面，提供了一種IC散熱組件，其包括：

根據上述的用于IC元器件的散熱器；

與所述散熱器熱連接的IC元器件；和

設置在所述散熱器和所述IC元器件之間的導熱界面材料。

可選地，所述導熱界面材料是導熱硅脂。

可選地，所述IC元器件包括散熱表面和圍繞所述散熱表面的封裝殼體，所述IC元器件的散熱表面通過所述導熱界面材料與所述散熱器的接觸表面熱連接。

可選地，所述導熱界面材料的一部分被接納在所述散熱器的凹槽中。

可選地，所述散熱器的凹槽被定位成與所述IC元器件的所述封裝殼體相對。

附圖說明

圖1是示出了安裝有散熱器的IC元器件的剖視圖。

圖2-5示出了根據本實用新型的第一實施例，其中圖2示出了IC芯片，圖3示出了散熱器，圖4-5在剖視圖中示出了該實施例的不同位置的組裝配置。

圖6-9示出了根據本實用新型的第二實施例，其中圖6示出了IC芯片，圖7示出了散熱器，圖8-9在剖視圖中示出了該實施例的不同位置的組裝配置。