[實用新型]用于IC元器件的散熱器和IC散熱組件有效
| 申請號： | 201921293627.5 | 申請日： | 2019-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN211404486U | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發明（設計）人： | 楚金強;亞歷山大.密斯林恩;吳家樂;黃火兵 | 申請（專利權）人： | 哈曼國際工業有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳堯劍 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 ic 元器件 散熱器 散熱 組件 | ||
1.一種用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述散熱器具有適于與所述IC元器件熱接觸的接觸表面，所述接觸表面中設置有凹槽，其中所述凹槽設置在與所述IC元器件的封裝殼體相對應的位置，
所述凹槽配置成用于接納在散熱器和IC元器件之間設置的過量導熱界面材料。
2.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述凹槽包括分別與所述接觸表面的兩側邊相鄰的兩個長形凹槽。
3.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述凹槽是與所述接觸表面的邊緣相鄰的閉合環形凹槽。
4.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述凹槽的橫截面為方形、矩形或半圓形。
5.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述接觸表面是平面的。
6.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括與所述接觸表面熱連接的散熱翼片。
7.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述散熱器與所述凹槽是一體壓鑄成型的。
8.根據權利要求1所述的用于IC元器件的散熱器，其特征在于，所述IC元器件是IC芯片。
9.一種IC散熱組件，其特征在于包括：
根據權利要求1-8中任一項所述的用于IC元器件的散熱器；
與所述散熱器熱連接的IC元器件；和
設置在所述散熱器和所述IC元器件之間的導熱界面材料。
10.根據權利要求9所述的IC散熱組件，其特征在于，所述導熱界面材料是導熱硅脂。
11.根據權利要求9所述的IC散熱組件，其特征在于，所述IC元器件包括散熱表面和圍繞所述散熱表面的封裝殼體，所述IC元器件的散熱表面通過所述導熱界面材料與所述散熱器的接觸表面熱連接。
12.根據權利要求11所述的IC散熱組件，其特征在于，所述導熱界面材料的一部分被接納在所述散熱器的凹槽中。
13.根據權利要求11所述的IC散熱組件，其特征在于，所述散熱器的凹槽被定位成與所述IC元器件的所述封裝殼體相對。
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