[實用新型]新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容

有效

• 申請號: 201921285489.6
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN210296129U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 王永明
• 申請（專利權）人: 上海永銘電子股份有限公司
• 主分類號: H01G9/022
• 分類號: H01G9/022;H01G9/042;H01G9/045;H01G9/052;H01G9/055
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩;柏子雵

本實用新型涉及一種新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容，其特征在于，導電性聚合物吸附在電解紙一、二或隔膜一、二上，正極化成箔的表面和表層微孔內有導電性聚合物，負極碳箔表面也有導電性聚合物。多個部位的導電性聚合物經過高溫固化并形成一個整體，該整體固化的導電性聚合物與正極化成箔表面氧化膜以及正極化成箔表層微孔內的氧化膜緊密結合，同時與負極碳箔的表面碳層緊密結合。電解液則吸附滲透填充于芯體的各處空隙已經正極化成箔的表層微孔中。本實用新型的容量引出率遠高于使用表層有氧化膜的化成負極箔生產的固液混合鋁電解電容，且ESR遠低于使用表層有氧化膜的化成負極箔生產的產品。

技術領域

本實用新型涉及一種新型固液混合鋁電解電容，屬于鋁電解電容器技術領域。

背景技術

目前市場上看到的固液混合鋁電解電容，其由正極化成鋁箔、負極化成鋁箔、正負極鋁箔之間有電解紙或隔膜、電解紙或隔膜上吸附有導電性聚合物和電解液，其中，負極化成鋁箔的表面有腐蝕微孔，腐蝕微孔的表面有一層三氧化二鋁的氧化膜涂層。正及鋁箔上設有正導針，負極鋁箔上設有負導針，正負極導針穿過一個圓形有孔橡膠塞并裝入鋁殼內，經過封口組立后成為成品。

這種構造的鋁電解電容其負極使用化成負極箔，其表面的氧化膜與電解液、導電性聚合物之間存在結合力的問題，導致固液混合鋁電解電容的內阻值變大；同時表面微孔與電解液的配合才能引出容量，微孔大小、深度和電解液粘度等都會影響容量的引出，因此會產生容量引出不夠的問題，而在長期使用中也會表現出容量急劇衰減、快速失效的問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是：現有固液混合鋁電解電容容量引出不夠，ESR高，在長期使用中電容表現出容量急劇衰減、快速失效。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供了一種新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容，包括鋁殼及設于鋁殼內的芯體，芯體包括圓柱體結構及連接在圓柱體結構上的負極導針及正極導針，其特征在于，圓柱體結構由自外向內依次層疊的膠帶、電解紙一或隔膜一、負極碳箔、電解紙二或隔膜二及正極化成箔卷繞而成，正極導針的一端與正極化成箔相連，負極導針的一端與負極碳箔相連，正極導針及負極導針的另一端露于鋁殼外，導電性聚合物吸附在電解紙一、電解紙二或隔膜一、隔膜二上，同時，正極化成箔的表面和表層微孔內有導電性聚合物，負極碳箔表面也有導電性聚合物，多個部位的導電性聚合物經過高溫固化并形成一個整體固化的導電性聚合物，該整體固化的導電性聚合物與正極化成箔表面氧化膜以及正極化成箔表層微孔內的氧化膜緊密結合，同時與負極碳箔的表面碳層緊密結合，電解紙一、電解紙二或隔膜一、隔膜二則被整體固化的導電性聚合物包覆其中，電解液則吸附滲透填充于芯體的各處空隙已經正極化成箔的表層微孔中。

優選地，所述負極碳箔的內外兩面分別為外碳層及內碳層，外碳層與所述電解紙一或隔膜一、導電性聚合物和電解液相貼合，內碳層與所述電解紙二或隔膜二、導電性聚合物和電解液相貼合；所述負極碳箔還包括位于外碳層與內碳層之間的基層，內碳層及外碳層直接設于基層的內外兩面或者外碳層通過中間層一設于基層的外面，內碳層通過中間層二設于基層的內面。

本實用新型提供的固液混合鋁電解電容采用負極碳箔后具有如下優點：

1)容量引出率遠高于使用表層有氧化膜的化成負極箔生產的固液混合鋁電解電容，特別是對于正極箔低電壓高比容的情況，其容量引出率非常高，此項優勢表現得特別明顯。

2)ESR遠低于使用表層有氧化膜的化成負極箔生產的產品，就目前市場上看到的固液混合鋁電解電容產品中，本實用新型發明的固液混合產品的ESR低至10毫歐左右，而表層有氧化膜的化成負極箔生產的固液混合鋁電解電容產品的ESR在20毫歐～30毫歐。

3)本實用新型經過125℃試驗2000小時的直流試驗驗證，其容量衰減僅為-3％左右，而表層有氧化膜的化成負極箔生產的固液混合鋁電解電容產品的容量衰減達到-15％～-20％。

附圖說明