[實用新型]新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容有效
| 申請號： | 201921285489.6 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN210296129U | 公開（公告）日： | 2020-04-10 |
| 發明（設計）人： | 王永明 | 申請（專利權）人： | 上海永銘電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G9/022 | 分類號： | H01G9/022;H01G9/042;H01G9/045;H01G9/052;H01G9/055 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若瑩;柏子雵 |
| 地址： | 201499 上海市奉賢區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 esr 可靠 穩定 混合 電解電容 | ||
1.一種新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容，包括鋁殼及設于鋁殼內的芯體，芯體包括圓柱體結構及連接在圓柱體結構上的負極導針(5)及正極導針(6)，其特征在于，圓柱體結構由自外向內依次層疊的膠帶(4)、電解紙一或隔膜一、負極碳箔(2)、電解紙二或隔膜二及正極化成箔(1)卷繞而成，正極導針(6)的一端與正極化成箔(1)相連，負極導針(5)的一端與負極碳箔(2)相連，正極導針(6)及負極導針(5)的另一端露于鋁殼外，導電性聚合物吸附在電解紙一、電解紙二或隔膜一、隔膜二上，同時，正極化成箔的表面和表層微孔內有導電性聚合物，負極碳箔表面也有導電性聚合物，多個部位的導電性聚合物經過高溫固化并形成一個整體固化的導電性聚合物，該整體固化的導電性聚合物與正極化成箔表面氧化膜以及正極化成箔表層微孔內的氧化膜緊密結合，同時與負極碳箔的表面碳層緊密結合，電解紙一、電解紙二或隔膜一、隔膜二則被整體固化的導電性聚合物包覆其中，電解液則吸附滲透填充于芯體的各處空隙已經正極化成箔的表層微孔中。
2.如權利要求1所述的一種新型超低ESR和高可靠、高穩定的固液混合鋁電解電容，其特征在于，所述負極碳箔(2)的內外兩面分別為外碳層(8)及內碳層(7)，外碳層(8)與所述電解紙一或隔膜一相貼合，內碳層(7)與所述電解紙二或隔膜二相貼合；所述負極碳箔(2)還包括位于外碳層(8)與內碳層(7)之間的基層，內碳層(7)及外碳層(8)直接設于基層的內外兩面或者外碳層(8)通過中間層一設于基層的外面，內碳層(7)通過中間層二設于基層的內面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海永銘電子股份有限公司，未經上海永銘電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921285489.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
