[實用新型]一種高效的芯片搬運裝置

有效

• 申請號: 201921283577.2
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN211225480U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 賴漢進;盧國柱;吳偉文
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B65G49/06
• 分類號: B65G49/06;B65G47/91
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種高效的芯片搬運裝置，包括機架和至少兩個芯片搬運模塊；其中，每個芯片搬運模塊包括芯片吸取模塊以及帶動所述芯片吸取模塊在所述機架上進行橫向移動的橫向驅動機構；其中，所述機架包括橫向設置的橫梁，所述芯片搬運模塊橫向排列在橫梁上，且與橫梁之間滑動連接；所述芯片吸取模塊包括多組平行排列設置的芯片吸取機構以及驅動芯片吸取機構豎向運動的豎向驅動機構；所述芯片吸取機構包括用于吸附芯片的吸頭以及用于安裝吸頭的安裝塊，所述安裝塊與豎向驅動機構連接。該搬運裝置結構簡單緊湊，在芯片上料過程中，可同時搬運數個芯片，提高芯片搬運效率，同時提高智能卡的生產效率。

技術領域

本實用新型涉及智能卡制造設備，具體涉及一種高效的芯片搬運裝置。

背景技術

隨著科學技術的發展，生活中越來越多的電子產品出現在人們的面前，其中，芯片是大部分電子產品的重要組成部分，其存儲著大量的數據。例如，在智能卡領域中，芯片是智能卡的核心部分。

在智能卡的生產加工過程中，涉及到芯片的上料，在上料過程中都通過芯片搬運裝置將芯片搬運至指定位置。現有技術中的搬運裝置一次搬運芯片的數量較少且搬運裝置結構復雜，占用空間大，例如，申請公布號為CN109230519A的中國發明專利公開的一種芯片燒錄設備的芯片上料裝置，該芯片搬運模塊有兩個，且這兩個芯片搬運模塊平行設置在上料工位的上方；芯片燒錄設備的芯片放置工位上設有兩個沿縱向排列的芯片定位座以及用于驅動兩個芯片定位座進行縱向移動的縱向動力機構；所述兩個芯片搬運模塊的吸取桿之間的距離為兩個所述芯片定位座的長度；所述芯片燒錄設備的芯片放置工位上的加工模塊設置在兩個吸取桿的中間。由于該裝置每個模塊一次只能同時搬運兩個芯片，需要多次搬運才能完成搬運過程，導致芯片搬運效率不高，從而使得智能卡生產中效率較低；另外，該發明的兩個芯片搬運模塊平行設置在上料工位的上方，導致該芯片搬運模塊占用空間大，結構不緊湊。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述存在的問題，提供一種高效的芯片搬運裝置，該裝置結構簡單緊湊，在芯片上料過程中，可同時搬運數個芯片，提高芯片搬運效率，同時提高智能卡的生產效率。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

一種高效的芯片搬運裝置，包括機架和至少兩個芯片搬運模塊；其中，每個芯片搬運模塊包括芯片吸取模塊以及帶動所述芯片吸取模塊在所述機架上進行橫向移動的橫向驅動機構；其中，所述機架包括橫向設置的橫梁，所述芯片搬運模塊橫向排列在橫梁上，且與橫梁之間滑動連接；所述芯片吸取模塊包括多組平行排列設置的芯片吸取機構以及驅動芯片吸取機構豎向運動的豎向驅動機構；所述芯片吸取機構包括用于吸附芯片的吸頭以及用于安裝吸頭的安裝塊，所述安裝塊與豎向驅動機構連接。

上述高效的芯片搬運裝置的工作原理是：

在芯片上料過程中，每個芯片搬運模塊獨立控制，首先，在橫向驅動機構的驅動下，每個芯片吸取模塊橫向移動至對應的芯片料盤上方，直到芯片吸取機構上的每個吸頭與芯片料盤上芯片的位置相互對應，然后在豎向驅動機構的驅動下，芯片吸取機構向下運動，吸頭慢慢靠近芯片，直到吸頭與芯片表面接觸，吸頭將芯片吸附住，隨后吸附著芯片的吸頭在豎向驅動機構的帶動下，將芯片與芯片料盤分離，最后，每個吸附著芯片的芯片吸取模塊在橫向驅動機構的驅動下，分別移動至各自對應的芯片放置工位，依次將吸頭上吸附的芯片釋放至用于制作智能卡的板料的設定位置，完成一次上料過程，不斷重復上述取芯片和放心片的過程，實現連續作業。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述芯片吸取機構還包括設置在所述豎向驅動機構與所述安裝塊之間的中間連接板；所述中間連接板的前面與所述芯片吸取機構上的所述安裝塊滑動連接，該中間連接板的后面與所述豎向驅動機構連接。通過設置上述中間連接板，可以實現豎向驅動機構同時驅動多組芯片吸取機構工作，達到同時對多個芯片進行搬運，提高工作效率。