[實用新型]一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構

有效

• 申請號: 201921282198.1
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN210200699U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 于大全
• 申請（專利權）人: 廈門云天半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;H03H9/25;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠;林燕玲

1.一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，器件第一表面具有功能區和若干焊盤；其特征在于：器件除第一表面外具有包封材料；在器件第一表面制備有墻體結構并延展至包封材料第一表面，該墻體結構局部覆蓋至少一焊盤且在焊盤處設有第一開口；設置有一蓋板與墻體結構粘結，并在器件的功能區形成空腔結構，蓋板上具有至少一個與第一開口相通的第二開口；蓋板表面設置有金屬互連結構通過第一開口、第二開口與焊盤電性連接。

2.如權利要求1所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述蓋板為聚合物膜、玻璃、硅或陶瓷。

3.如權利要求1所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述墻體結構為聚合物、玻璃、陶瓷或絕緣體。

4.如權利要求1所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述器件的材質為鈮酸鋰、鉭酸鋰、玻璃或硅。

5.如權利要求1所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述包封材料為聚合物、塑封料、環氧樹脂或玻璃漿料。

6.如權利要求1所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述金屬互連結構包括導電線路、鈍化層和信號端口；該導電線路與蓋板間絕緣，該導電線路布設于蓋板表面并延伸至第二開口、第一開口以與焊盤電性連接；該鈍化層覆蓋導電線路和蓋板的外露表面，并設有第三開口；信號端口位于第三開口處以與導電線路電性連接。

7.如權利要求6所述的一種鍵合墻體扇出器件的三維封裝結構，其特征在于：所述信號端口為BGA焊球、鎳鈀金、鎳金或鈦銅焊盤。