[實用新型]模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921275288.8
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN210607245U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃自湘
• 申請（專利權(quán)）人: 佐臻股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 李林

本實用新型提供一種模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一電路基板；一第一系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第一側(cè)面上；一第二系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第二側(cè)面上；一第二電路基板，其上設(shè)有一開孔，該第二電路基板所具有的一第一側(cè)面上設(shè)有復(fù)數(shù)電接點，該電路基板疊設(shè)于該第二電路基板上，各該第一連接元件分別電性接設(shè)于各該電接點，且使該第二系統(tǒng)級封裝的部分或全部電子零組件容置設(shè)于該開孔。故本實用新型可達(dá)到不僅易于將信號整合輸出及散熱效果佳，更可使整體堆疊封裝重量減輕、體積縮小、制造便利，予以達(dá)成功效。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種封裝，尤指一種模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常見基板或電路板的(半導(dǎo)體)封裝，由一或兩個以上的基板或電路板的堆疊而封裝構(gòu)成，且單一基板或電路板上的正面或反面，也時常封裝設(shè)有電子零組件的該復(fù)數(shù)主、被動元件，故當(dāng)設(shè)置兩個以上的基板或電路板使的堆疊而封裝，將于兩基板或兩電路板之間產(chǎn)生電子零組件的散熱問題(尤其是主控晶片位于兩基板或兩電路板之間時的散熱)，且兩基板或兩電路板的堆疊(具有體積大的晶片時)，必然造成整體封裝體積更大的問題，此外，因為兩基板或兩電路板的堆疊封裝，也會致使其兩基板或兩電路板之間，電路(性)連接的設(shè)計較復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

因此，本案發(fā)明人鑒于上述模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)相關(guān)加工產(chǎn)品，因而乃亟思加以創(chuàng)新開發(fā)，并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究，終于研發(fā)出一種可達(dá)到不僅易于將信號整合輸出及散熱效果佳，同時更可使整體堆疊封裝重量減輕、體積縮小、制造便利的封裝結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一電路基板；

一第一系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第一側(cè)面上；

一第二系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第二側(cè)面上；

一第二電路基板，其上設(shè)有一開孔，該電路基板疊設(shè)于該第二電路基板上，該電路基板經(jīng)由復(fù)數(shù)第一連接元件電性連接設(shè)于該第二電路基板的第一側(cè)面上，且使該第二系統(tǒng)級封裝的部分或全部電子零組件容置設(shè)于該開孔。

所述的模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其中：該第一連接元件為焊球或焊料凸塊。

所述的模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其中：該第二系統(tǒng)級封裝為CPU。

所述的模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其中：還包含一第四電路基板，該第四電路基板上設(shè)有一凹槽，第二側(cè)面上設(shè)有復(fù)數(shù)第三連接元件，該第四電路基板疊設(shè)于電路基板上，該第四電路基板經(jīng)由復(fù)數(shù)第三連接元件電性連接設(shè)于該電路基板的第一側(cè)面上，且使該第一系統(tǒng)級封裝的部分或全部電子零組件容置設(shè)于該凹槽。

所述的模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其中：該第三連接元件為為焊球或焊料凸塊。

一種模塊堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一電路基板；

一第一系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第一側(cè)面上；

一第二系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該電路基板所具有的一第二側(cè)面上；

一第二電路基板，其上設(shè)有一凹槽，該電路基板疊設(shè)于該第二電路基板上，該電路基板經(jīng)由復(fù)數(shù)第一連接元件電性連接設(shè)于該第二電路基板的第一側(cè)面上，且使該第二系統(tǒng)級封裝的部分或全部電子零組件容置設(shè)于該凹槽；

復(fù)數(shù)第二連接元件，分別成型設(shè)于該電路基板的第二側(cè)面上，且該復(fù)數(shù)第二連接元件電性連接于該電路基板；

一第三系統(tǒng)級封裝，電性接設(shè)封裝于該第二電路基板所具有的一第二側(cè)面上。