[實用新型]模塊堆疊封裝結構有效
| 申請號： | 201921275288.8 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN210607245U | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發明（設計）人： | 黃自湘 | 申請（專利權）人： | 佐臻股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 堆疊 封裝 結構 | ||
1.一種模塊堆疊封裝結構，其特征在于，包含：
一電路基板；
一第一系統級封裝，電性接設封裝于該電路基板所具有的一第一側面上；
一第二系統級封裝，電性接設封裝于該電路基板所具有的一第二側面上；
一第二電路基板，其上設有一開孔，該電路基板疊設于該第二電路基板上，該電路基板經由復數第一連接元件電性連接設于該第二電路基板的第一側面上，且使該第二系統級封裝的部分或全部電子零組件容置設于該開孔。
2.根據權利要求1所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：該第一連接元件為焊球或焊料凸塊。
3.根據權利要求1所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：該第二系統級封裝為CPU。
4.根據權利要求1所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：還包含一第四電路基板，該第四電路基板上設有一凹槽，第二側面上設有復數第三連接元件，該第四電路基板疊設于電路基板上，該第四電路基板經由復數第三連接元件電性連接設于該電路基板的第一側面上，且使該第一系統級封裝的部分或全部電子零組件容置設于該凹槽。
5.根據權利要求4所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：該第三連接元件為為焊球或焊料凸塊。
6.一種模塊堆疊封裝結構，其特征在于，包含：
一電路基板；
一第一系統級封裝，電性接設封裝于該電路基板所具有的一第一側面上；
一第二系統級封裝，電性接設封裝于該電路基板所具有的一第二側面上；
一第二電路基板，其上設有一凹槽，該電路基板疊設于該第二電路基板上，該電路基板經由復數第一連接元件電性連接設于該第二電路基板的第一側面上，且使該第二系統級封裝的部分或全部電子零組件容置設于該凹槽；
復數第二連接元件，分別成型設于該電路基板的第二側面上，且該復數第二連接元件電性連接于該電路基板；
一第三系統級封裝，電性接設封裝于該第二電路基板所具有的一第二側面上。
7.根據權利要求6所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：該第一連接元件與第二連接元件為焊球或焊料凸塊。
8.根據權利要求6所述的模塊堆疊封裝結構，其特征在于：還包含一第三電路基板，該第三電路基板的第一側面經由各該第二連接元件與第一基板相連接，該第三電路基板設有一第二開孔，且使該第二系統級封裝、第二電路基板與第三系統級封裝容置設于該第二開孔。
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