[實用新型]一種MCU多封裝考核電路板

有效

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• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN210469889U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設計）人: 鐘凱;賈帥
• 申請（專利權）人: 華大半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 上海智晟知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本實用新型公開了一種MCU多封裝考核電路板，包括：母板，所述母板包括外圍電路和第一連接器，所述外圍電路通過導線與第一連接器形成電連接；多個子板，每個子板包括第二連接器，所述第二連接器與所述第一連接器相互匹配，每個子板分別與不同封裝形式的MCU芯片相連，所述MCU芯片通過導線與相對應的第二連接器形成電連接。通過本實用新型提供的子母板的設計，不同封裝的芯片可以共用一套外圍電路，以此減少考核板的制作成本。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體而言，本實用新型涉及一種MCU 多封裝考核電路板。

背景技術

微控制單元MCU(Micro Controller Unit)又稱單片微型計算機，簡稱單片機，由運算器、控制器、存儲器、輸入設備以及輸出設備共五個基本部分組成的。單片機是把包括運算器、控制器、少量的存儲器、最基本的輸入輸出口電路、串行口電路、中斷和定時電路等都集成在一個尺寸有限的芯片。

目前MCU考核所使用的考核板是最小系統(tǒng)板。圖1示出最小系統(tǒng)板的示意圖。MCU芯片110與外圍電路120在同一PCB板上。外圍電路120可包括電源電路、晶振、串行調(diào)試SWD等等。不同封裝的芯片需要設計不同的PCB 考核板。除需要設計多個PCB外，同時也增加了焊接工作量。由此會因PCB 和外圍器件增多而增加考核板的制作成本，同時焊接工作量的增加也加大了人力成本。

實用新型內(nèi)容

目前MCU考核所使用的考核板是最小系統(tǒng)板，但是在過往的使用中發(fā)現(xiàn)，不同封裝的MCU需要不同的考核板，極大的增加了考核工作量和考核成本。

基于以上原因，本實用新型提出一種MCU考核電路板，可以適用同一項目的不同封裝MCU考核，實現(xiàn)只使用一種考核板就能實現(xiàn)不同MCU封裝的考核項目。

根據(jù)本實用新型的一個實施例，提供一種MCU多封裝考核電路板，包括：

母板，所述母板包括外圍電路和第一連接器，所述外圍電路通過導線與第一連接器形成電連接；

多個子板，每個子板包括第二連接器，所述第二連接器與所述第一連接器相互匹配，每個子板分別與不同封裝形式的MCU芯片相連，所述MCU芯片通過導線與相對應的第二連接器形成電連接。

在本實用新型的一個實施例中，第一連接器是插座，所述第二連接器是與所述插座匹配的插針。

在本實用新型的一個實施例中，第一連接器是插針，所述第二連接器是與所述插針匹配的插座。

在本實用新型的一個實施例中，外圍電路包括電源電路、晶振和/或串行調(diào)試SWD。

在本實用新型的一個實施例中，多個子板包括第一子板、第二子板和第三子板，所述第一子板與第一MCU芯片相連，所述第二子板與第二MCU芯片相連，所述第三子板與第三MCU芯片相連。

在本實用新型的一個實施例中，第一連接器是64引腳插座，所述第二連接器是與64引腳插座匹配的插針，所述插針設置在MCU芯片的外圍。

在本實用新型的一個實施例中，第一MCU芯片是64引腳封裝芯片，所述第二MCU芯片是48引腳封裝芯片，所述第三MCU芯片是32引腳封裝芯片。

附圖說明

為了進一步闡明本實用新型的各實施例的以上和其它優(yōu)點和特征，將參考附圖來呈現(xiàn)本實用新型的各實施例的更具體的描述。可以理解，這些附圖只描繪本實用新型的典型實施例，因此將不被認為是對其范圍的限制。在附圖中，為了清楚明了，相同或相應的部件將用相同或類似的標記表示。

圖1示出最小系統(tǒng)板的示意圖。

圖2示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的MCU考核電路板的母板200的示意圖。