[實(shí)用新型]一種MCU多封裝考核電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921267898.3 | 申請(qǐng)日： | 2019-08-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210469889U | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鐘凱;賈帥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華大半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 張東梅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mcu 封裝 考核 電路板 | ||
1.一種MCU多封裝考核電路板，其特征在于，包括：
母板，所述母板包括外圍電路和第一連接器，所述外圍電路通過導(dǎo)線與第一連接器形成電連接；
多個(gè)子板，每個(gè)子板包括第二連接器，所述第二連接器與所述第一連接器相互匹配，每個(gè)子板分別與不同封裝形式的MCU芯片相連，所述MCU芯片通過導(dǎo)線與相對(duì)應(yīng)的第二連接器形成電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述第一連接器是插座，所述第二連接器是與所述插座匹配的插針。
3.如權(quán)利要求1所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述第一連接器是插針，所述第二連接器是與所述插針匹配的插座。
4.如權(quán)利要求2或3所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述插座包含多個(gè)引腳，所述插針的數(shù)量與所述插座的引腳數(shù)量相同。
5.如權(quán)利要求1所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述外圍電路包括電源電路、晶振和/或串行調(diào)試SWD。
6.如權(quán)利要求1所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述多個(gè)子板包括第一子板、第二子板和第三子板，所述第一子板與第一MCU芯片相連，所述第二子板與第二MCU芯片相連，所述第三子板與第三MCU芯片相連。
7.如權(quán)利要求6所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述第一連接器是64引腳插座，所述第二連接器是與64引腳插座匹配的插針，所述插針設(shè)置在MCU芯片的外圍。
8.如權(quán)利要求7所述的MCU多封裝考核電路板，其特征在于，所述第一MCU芯片是64引腳封裝芯片，所述第二MCU芯片是48引腳封裝芯片，所述第三MCU芯片是32引腳封裝芯片。
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