[實用新型]一種耐彎曲的印制電路板

有效

• 申請號: 201921243846.2
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN210381450U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 張金友
• 申請（專利權）人: 東莞和正電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種耐彎曲的印制電路板，包括本體，所述本體的頂部通過粘合劑連接有聚酯亞胺銅板層，所述聚酯亞胺銅板層的頂部通過粘合劑連接有聚酯薄膜層，所述本體內腔的頂部通過粘合劑連接有加強纖維層。本實用新型通過聚酯亞胺銅板層的頂部通過粘合劑連接有聚酯薄膜層，起到了頂部耐彎曲的效果，通過本體內腔的頂部通過粘合劑連接有加強纖維層，本體內腔的下端通過粘合劑連接有剛性無機增料層，起到了增加了內部柔性的效果，通過本體的底部通過粘合劑連接有柔性板，柔性板的底部通過透明膠連接有柔性銅箔層，起到了底部耐彎曲的效果，解決了現有的印制電路板不具備耐彎曲的功能，為人們的使用帶來了不便的問題。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板技術領域，具體為一種耐彎曲的印制電路板。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，印制電路板在使用時由于安裝的需求，因此，需要對其進行彎曲，但現有的印制電路板不具備耐彎曲的功能，導致在安裝時經常出現斷裂，為人們的使用帶來了不便，為此，我們提出一種耐彎曲的印制電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐彎曲的印制電路板，具備耐彎曲的優點，解決了現有的印制電路板不具備耐彎曲的功能，導致在安裝時經常出現斷裂，為人們的使用帶來了不便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種耐彎曲的印制電路板，包括本體，所述本體的頂部通過粘合劑連接有聚酯亞胺銅板層，所述聚酯亞胺銅板層的頂部通過粘合劑連接有聚酯薄膜層，所述本體內腔的頂部通過粘合劑連接有加強纖維層，所述本體內腔的下端通過粘合劑連接有剛性無機增料層，所述本體的底部通過粘合劑連接有柔性板，所述柔性板的底部通過透明膠連接有柔性銅箔層。

優選的，所述聚酯亞胺銅板層的厚度為0.011mm-0.022mm，所述聚酯薄膜層的厚度為0.026mm-0.031mm。

優選的，所述剛性無機增料層的厚度為0.033mm-0.056mm，所述加強纖維層的厚度為0.016mm-0.025mm。

優選的，所述柔性板的厚度為0.046mm-0.058mm，所述柔性銅箔層的厚度為0.068mm-0.085mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過聚酯亞胺銅板層的頂部通過粘合劑連接有聚酯薄膜層，起到了頂部耐彎曲的效果，通過本體內腔的頂部通過粘合劑連接有加強纖維層，本體內腔的下端通過粘合劑連接有剛性無機增料層，起到了增加了內部柔性的效果，通過本體的底部通過粘合劑連接有柔性板，柔性板的底部通過透明膠連接有柔性銅箔層，起到了底部耐彎曲的效果，解決了現有的印制電路板不具備耐彎曲的功能，導致在安裝時經常出現斷裂，為人們的使用帶來了不便的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型剛性無機增料層結構示意圖；

圖3為本實用新型柔性銅箔層結構示意圖。

圖中：1、本體；2、聚酯亞胺銅板層；3、聚酯薄膜層；4、剛性無機增料層；5、加強纖維層；6、柔性板；7、柔性銅箔層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。