[實用新型]一種耐彎曲的印制電路板有效
| 申請號： | 201921243846.2 | 申請日： | 2019-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN210381450U | 公開（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發明（設計）人： | 張金友 | 申請（專利權）人： | 東莞和正電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市虎*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 彎曲 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐彎曲的印制電路板，包括本體（1），其特征在于：所述本體（1）的頂部通過粘合劑連接有聚酯亞胺銅板層（2），所述聚酯亞胺銅板層（2）的頂部通過粘合劑連接有聚酯薄膜層（3），所述本體（1）內腔的頂部通過粘合劑連接有加強纖維層（5），所述本體（1）內腔的下端通過粘合劑連接有剛性無機增料層（4），所述本體（1）的底部通過粘合劑連接有柔性板（6），所述柔性板（6）的底部通過透明膠連接有柔性銅箔層（7）。
2.根據權利要求1所述的一種耐彎曲的印制電路板，其特征在于：所述聚酯亞胺銅板層（2）的厚度為0.011mm-0.022mm，所述聚酯薄膜層（3）的厚度為0.026mm-0.031mm。
3.根據權利要求1所述的一種耐彎曲的印制電路板，其特征在于：所述剛性無機增料層（4）的厚度為0.033mm-0.056mm，所述加強纖維層（5）的厚度為0.016mm-0.025mm。
4.根據權利要求1所述的一種耐彎曲的印制電路板，其特征在于：所述柔性板（6）的厚度為0.046mm-0.058mm，所述柔性銅箔層（7）的厚度為0.068mm-0.085mm。
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